画好的一块两层板，求大神指点不吝赐教！!

dff901104 · 发表于 2015-1-29 21:00

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还有好多问题。。。尽情的批评我吧！

jimmy · 发表于 2015-2-4 11:05

wanghanq 发表于 2015-2-3 22:024 r$ O, [/ Q# \  a, j
期待  jimmy 帮助释义以下疑惑？  J- x) }, j; r5 D( C  C5 `9 `
( I9 _2 q5 d9 l7 @0 X) g+ [) `! {
1.  当前密度下过孔大小怎样为最佳？当前过孔偏小

1.  当前密度下过孔大小怎样为最佳？当前过孔偏小

jimmy回复：10/22 单位mil 当前过孔合适，盘过小。
+ Z4 \/ O9 B' ~" k  }3 R9 F1 {/ p4 T
2.  当前密度下，对于数据线来说，怎样的线宽和线距为理想设置？
   常见到的如 3W 等规则应该怎样理解？:

jimmy回复：线宽5mil

3W为：走5隔10,即走5mil的线，线与线边缘之间的间距为10mil，线与线之间的中心距为15mil，即我们常说的3w。

jimmy · 发表于 2015-2-4 10:47

本帖最后由 jimmy 于 2015-2-4 10:57 编辑

1,整板3.3v电源走线有严重问题：

A,右侧座子为输入端，走线很细

B,输入没有滤波

C,回流路径非常远，电源纹波大

file:///C:/DOCUME~1/cad01/LOCALS~1/Temp/msohtml1/01/clip_image002.jpg

2，A3.3模拟电源与上边的时钟线：TCK信号过近，此处干扰大。

file:///C:/DOCUME~1/cad01/LOCALS~1/Temp/msohtml1/01/clip_image004.jpg

3，A3.3V对应的回流地应为AGND,而它们之间却被插入REF电源。

file:///C:/DOCUME~1/cad01/LOCALS~1/Temp/msohtml1/01/clip_image004.jpg

4，整板的GND不完整。（没有主干）

file:///C:/DOCUME~1/cad01/LOCALS~1/Temp/msohtml1/01/clip_image006.jpg

5，晶体布局布线错。（正确设计方式见：PADS9.5实战攻略与高速PCB设计一书中的244页。

6，线与线之间没有控制好串扰，没有做到3w。建议线宽可适当改小以加大线距。

wanghanq · 发表于 2015-2-9 22:38

本帖最后由 wanghanq 于 2015-2-9 23:04 编辑

猛然出现爆炸厂家的信息显的突兀，关注的不妨看看之前讨论的贴子：
贴中也有一款初学者布的板，问题也很突出，应该也是一个典型的设计不当的案例参考。

您好！& Q: K7 a" Y+ D3 m- i+ d6 Y
   仍很高兴看到贵厂的回复。0 ~& Z5 r% _# c1 F
, a; s, [: }# r( L
此话题源由：【思考】一款存在安全隐患水表赛恩制造：小区用水表解剖
2 j( }) o5 O7 q( r$ g( s/ ]. |9 R地址略(出处: 中国PCB论坛网)  原标题为：【思考】看一款“人模狗样”的产品_赛恩水表解剖 5 Y! f3 e" }$ y3 e' }

* ?! F2 w6 A- t. t) J帖中被称为“人模狗样”的PCB 见下图：(图略)) ?9 I- T8 D4 L6 v4 M: |
5 E. `6 e$ R/ g' s" p! F4 n/ g
我写本主题的本意是：3 f2 }. k! H. a9 S9 o$ Q
1  是评价水表中设计不当的PCB（希望网友不要出现类似是设计案例）。
- B$ t+ K! o: O1 j- } 显然贵公司和我回信的人员根本不理解这个简单PCB存在的问题及背后所体现的公司水平...
2 e$ e& x. R* `0 U8 W8 r7 w4 n2 由于这次再次接触贵厂的产品，希望通过此篇文章让贵公司了解之前贵公司产品存在的“爆炸”缺陷，此缺陷可以归属于产品召回行列，和过保是两个概念：产品召回的典型原因是所售出的产品被发现存在缺陷。产品召回制度和一般的三包产品退换货是两个概念。三包产品退货换货是针对个体消费者，而且不能说明产品本身有任何问题；而产品召回制度则是针对厂家原因造成的批量性问题而出现的处理办法。目前国内没有几个厂家有召回产品的勇气，贵公司自然也在其列（我也只是看到贵公司自吹的高大形象才心存点点不可能的幻想）。让贵公司“最希望厂家首先做的一件事是：对暖气表爆炸原因的模拟验证。验证方法很简单...”目的是让贵公司了解并自查当前产品中是否还和之前表一样存在“爆炸”的产品缺陷情况，通过故障模拟，纠正软件代码（即当硬件故障时，增加电机控制时间检测来避免电池过热**故障缺陷）。很遗憾，贵公司回复邮件的人员并未能理解这个用意，而是回复了一封看似“冠冕堂皇”的邮件。如果贵公司不反对，之后我会将回复信息完整的发布在论坛内。通过此次爆炸反馈邮件，个人希望公司能够真正受到重视，能够做到模拟并修改缺陷，让这个简单的软件缺陷导致电池爆炸的安全缺陷不再存在。回信中有一点不明白“表具超期使用特别是电池超期限，如不及时更换，会存在一定的安全隐患...” 这个安全隐患不知回信人指的是什么？就比如家中爆炸的暖气表的解释，紫薇物业给我的回复是水表进水导致电池爆炸，而我对故障表的解剖分析却是：因水阀锈死，逢购买热量值用完，表在执行关阀时，因阀体锈死，电机转动导致机械部分损坏，故而导致电机转动后，程序始终收不到阀已关闭信号，致使电机长期运转导致电池发热爆炸，如果我们在程序中简单的加入电机最长运转时间控制，即当电机运行到允许电机运转最长时间后，程序停止电机驱动，同时给出故障代码就可轻易的避免电池的热爆炸。我不了解贵公司提出这个安全隐患的工程师是哪位？最好不要像不负责任的紫薇物业那样的“专业答复”的专家人员来做故障定性！7 q$ `+ _5 _. }% B) @
3 考虑到贵公司所担心的责任承担（你们怎会有承担责任的勇气），从问题反馈上只是希望贵公司能避免这类潜在的软件缺陷爆炸故障，让其远离贵厂产品。如果贵公司无法验证是否有缺陷，等有时间时再测测之前产品是否有我提到的软件缺陷，如有，会将测试视频发给贵公司继续进行反馈...
# J: W* D3 P9 X0 e. I1 ]/ b1 S                                                                                                                      西安 2011-11-28
) p$ _+ w1 P5 a  L

显然上面的故障沟通通过和官方直接的沟通并不会得出任何结论，紫薇不付尾款的原因显而易见，用户直接接触的两个服务单位，面对故障，均采取了近乎隐瞒的态度（紫薇是因服务人员水平受限而做出类似隐瞒的说明），难道只只因这是中国人的劣根就能忽略？当然这样的话题也可被定性为和技术无关的探讨。

此帖中提到的问题：

1. 图中线路（腐蚀线为电池负极）腐蚀的原因？（换句话说：为何同等条件下负极腐蚀严重？）, U! ~3 ~4 B9 n$ {1 D/ z% ^
分析了解原因为日后需要留意的点（类似问题：为何通信上常用负电源系统，如 -48V 系统）+ l; _+ U1 T: `7 ]; `& ]
2. 走线明显不合理(主次不清)，当前图中走线是否有致命缺陷？" w& m, t! K, D# G5 ~9 w4 b! K
3. 同样是降成本的方法，怎样才能在单面板上实现更合理的走线？
. o* c0 q; R3 F8 z8 ? }1 z6 t( t （提示：哪部分可以做调整？前提：外形尺寸不变的情况下。）7 T4 _1 [( R8 h2 ^* A, b# y
...

此三个问题不知可否有新手参与回复？

dff901104 · 发表于 2015-1-29 21:08

自己先占一个沙发~(*^__^*) 嘻嘻……

qibenxiajiang · 发表于 2015-2-2 13:40

个别走线走的直角；过孔最好不要打在焊盘上，有需要打孔散热的需要注意过孔的属性，比如U2中间焊盘上的过孔，可对top层tenting，bottom层不用；C4和L1的标号丝印被遮住；楼主是否需要考虑治具问题，接插件焊点的周围贴片器件需要留有一定的距离，不然不方便焊接
仅个人看法，有不对的地方请大家指正

dff901104 · 发表于 2015-2-2 19:05

什么叫“可对top层tenting，bottom不用”?

dff901104 · 发表于 2015-2-2 20:43

qibenxiajiang 发表于 2015-2-2 13:40
6 H2 U7 x8 R$ J; g个别走线走的直角；过孔最好不要打在焊盘上，有需要打孔散热的需要注意过孔的属性，比如U2中间焊盘上的过孔 ...

什么叫“可对top层tenting，bottom不用”?

qibenxiajiang · 发表于 2015-2-3 10:28

dff901104 发表于 2015-2-2 20:43+ S$ Y' w3 {3 ~/ f T% c5 b' h
什么叫“可对top层tenting，bottom不用”?

哦，不好意思写反了，是bottom层tenting，top不用，不好意思。我看到楼主把所有的过孔都选择了tenting，这项是对过孔进行不开窗，也就是无阻焊层、盖绿油（当然还有其他颜色的油墨），可是器件焊盘的属性三需要开窗的，而楼主图中的器件是在顶层的，所以top层不需要。

dff901104 · 发表于 2015-2-3 17:19

qibenxiajiang 发表于 2015-2-3 10:28/ {5 E* j. X V z9 U! O1 [9 L1 K
哦，不好意思写反了，是bottom层tenting，top不用，不好意思。我看到楼主把所有的过孔都选择了tenting， ...

哦哦～这样啊！

小帅哥在江苏 · 发表于 2015-2-3 18:27

我晕，我的是02版本的，打不开，楼主下次上传最好down一下

dff901104 · 发表于 2015-2-3 19:45

小帅哥在江苏发表于 2015-2-3 18:274 o+ o- a7 l5 J+ ~
我晕，我的是02版本的，打不开，楼主下次上传最好down一下

额，什么叫“down”一下？我用的AD09.。。。

wanghanq · 发表于 2015-2-3 22:02

本帖最后由 wanghanq 于 2015-2-4 17:51 编辑

期待  jimmy 帮助释义以下疑惑？

1.  当前密度下过孔大小怎样为最佳？当前过孔偏小

2.  当前密度下，对于数据线来说，怎样的线宽和线距为理想设置？
   常见到的如 3W 等规则应该怎样理解？

^_^^_^ eda365点评对自己的“+ Z4 \/ O9 B' ~" k }3 R9 F1 {/ p4 T 2.”也只能无语

ecoren · 发表于 2015-2-4 08:13

wanghanq 发表于 2015-2-3 22:02# [  J! ?. C* l6 L# ^
期待  jimmy 帮助释义以下疑惑？
: ]- |8 Y  n5 V8 s: H0 O/ z# \0 ?7 u) J+ v
1.  当前密度下过孔大小怎样为最佳？当前过孔偏小

设置3W还布的下吗，有些东西需要均衡，速度又不是很快

lap · 发表于 2015-2-4 08:34

好久没有冒泡了........

lap · 发表于 2015-2-4 08:35

wanghanq 发表于 2015-2-3 22:02+ Y' [2 o2 ~( h
期待 jimmy 帮助释义以下疑惑？
9 A& J, Z8 H8 y( u! M( r) P( X, y( Q( C6 X9 n. ~( s
1. 当前密度下过孔大小怎样为最佳？当前过孔偏小

我不懂，只是来围观的

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