电路板生产制造上对route keepin缩进板边的距离有什么限制要求吗？例如不能小于多...

001_zy · 发表于 2015-6-17 10:28

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电路板生产制造上对route keepin缩进板边的距离有什么限制要求吗？例如不能小于多少，不能大于多少？求赐教

linb · 发表于 2015-6-17 10:36

不清楚一般我们是内缩20mil 为什么就不清楚了应该是怕叠层的时候有误差，铜皮露在外面引起短路吧，也可能和辐射有关

dzkcool · 发表于 2015-6-17 10:37

route keepin是辅助布线的，最终是走线、铜箔、过孔距离板边有要求。一般要大于20mil，无上限。

streetflower · 发表于 2015-6-17 12:16

linb 发表于 2015-6-17 10:36( ~6 a+ i* W& a) I4 M
不清楚一般我们是内缩20mil 为什么就不清楚了应该是怕叠层的时候有误差，铜皮露在外面引起短路吧，也可 ...

成型时有公差

kinglangji · 发表于 2015-6-17 13:37

极限值估计6~8mil吧,直接问板厂

yangzhou1690 · 发表于 2015-6-18 08:57

最小9MIL允许板边有铜可以6MIL

zxd_rock · 发表于 2015-6-18 09:06

20mil

ailiuzhixian · 发表于 2015-6-18 16:28

小板 20 大板40

GSO_library · 发表于 2015-6-18 17:58

我们是30mil

jacekysun · 发表于 2015-7-7 14:10

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