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DDR1,133MHz,如果不做50欧姆阻抗匹配会怎么样?

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发表于 2015-3-28 14:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,想问一下如果再133MHz的情况下,DDR1的地址,数据线有一部分没有办法做50欧姆阻抗匹配的话会出现怎么样的状况呢?根本原因是没有办法空出一个层叠形成完整地,由于通孔和盲孔的数量问题,导致地平面不完整。希望能探讨探讨。还有就是如果遇到过孔和盲孔过多,导致地平面不完整如何处理?这也是一个问题啊。
, ]5 X2 g5 J/ s3 i4 T9 m
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发表于 2015-3-28 16:16 | 只看该作者
以我个人感觉,低于100M的连上,差不多包下地就行了。之前高速线因为某些问题做不到等长啊,阻抗啊,包地啊什么的,打板回来照样用,根本没问题。

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这么叼,我去,好吧,我们等板子回来试试看。  详情 回复 发表于 2015-3-29 23:32

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发表于 2015-3-28 16:29 | 只看该作者
把等长做好,应该问题不大

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正负4mil,应该没问题吧?主要是就想用6层板布线,领导觉得8层有点浪费了。  详情 回复 发表于 2015-3-29 23:31

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 楼主| 发表于 2015-3-29 23:31 | 只看该作者
wdc 发表于 2015-3-28 16:29
- @  t' X; q: o8 y) V: H. P/ _2 {把等长做好,应该问题不大

9 Y# r+ w) A$ P9 u3 i! Y2 Y正负4mil,应该没问题吧?主要是就想用6层板布线,领导觉得8层有点浪费了。( j7 J, s; m% z

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wdc
+/-4mil太小了,一般按数据线+/-50mil,地址+/-100mil  详情 回复 发表于 2015-4-15 17:33

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 楼主| 发表于 2015-3-29 23:32 | 只看该作者
woaidashui 发表于 2015-3-28 16:16
4 I- h- c) B) Q4 r' T以我个人感觉,低于100M的连上,差不多包下地就行了。之前高速线因为某些问题做不到等长啊,阻抗啊,包地啊 ...
  P2 d" ^% V1 J- O2 x' k
这么叼,我去,好吧,我们等板子回来试试看。
" B- A9 N1 \- E, e$ `9 ^

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嗯,如果不可以你给我回一下。  详情 回复 发表于 2015-3-30 09:57

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发表于 2015-3-30 09:57 | 只看该作者
cewtf 发表于 2015-3-29 23:32
0 U) R, \4 T* X- ?5 i- M这么叼,我去,好吧,我们等板子回来试试看。

. R$ ^$ A8 U; s1 y嗯,如果不可以你给我回一下。

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发表于 2015-3-30 10:00 | 只看该作者
无非是抗干扰差些,如果不做EMC相关测试的话,平时跑跑没什么大问题

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发表于 2015-3-30 10:08 | 只看该作者
同求问答啊" t' E  }6 s0 [; W) m0 E

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发表于 2015-3-30 14:20 | 只看该作者
133MHZ应该问题不大,阻抗不连续会造成反射,如果阻抗不连续,那么整条线上的信号幅度大小不一样,如果造成的反射过来会叠加,影响信号质量,但是你的频率是133MHZ,还是要看看你机器工作的稳定性!
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发表于 2015-3-30 20:41 | 只看该作者
不建议,虽然133频率很低,LS各位都觉得无所谓,根据个人经验,对于这个,阻抗比等长更重要,因为不管你怎么算,133的速率,容许的走线延迟是相当高的,完全不用做等长的。如果阻抗严重不匹配,反射加大,信号眼图很差,出问题的几率就高了,稳定性可能会降低。
( L  |. e; u; p9 T5 R; g5 F5 ]" L% G因为我以前也这么觉得,有一次NANDFLASH走线没注意阻抗,验证没问题,但导致小批量生产30%的板子升级程序会间歇性出问题,因为没有预留串接或者终端电阻,只有改版,损失惨重。此后再也不敢小敲100M的阻抗。

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那是不是说做阻抗匹配的话一定是需要一个完整的地平面的,在很多埋盲孔的板子上,由于打孔比较多,地平面难免出现不完整或者部分缺失,这种情况怎么破?  详情 回复 发表于 2015-4-1 13:40

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发表于 2015-3-30 22:34 | 只看该作者
对速率还没概念啊,谁普及下。

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 楼主| 发表于 2015-4-1 13:40 | 只看该作者
kevin890505 发表于 2015-3-30 20:41) k% `! w3 \. Z, u
不建议,虽然133频率很低,LS各位都觉得无所谓,根据个人经验,对于这个,阻抗比等长更重要,因为不管你怎 ...

1 k/ E4 e+ |7 t7 x* i8 z( D+ V那是不是说做阻抗匹配的话一定是需要一个完整的地平面的,在很多埋盲孔的板子上,由于打孔比较多,地平面难免出现不完整或者部分缺失,这种情况怎么破?
; T) D3 a3 L' v& T0 I. ]

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PCB阻抗都是有误差的,常用10%。而且阻抗突变只要前后距离非常近,对于普通速率的信号是完全忽略的,以前阻抗变高和变低造成的波形畸变会叠加,虽然不可能等于理论上的值,但也基本没影响。你说那种过孔对信号的影响  详情 回复 发表于 2015-4-1 14:51

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发表于 2015-4-1 14:51 | 只看该作者
cewtf 发表于 2015-4-1 13:40; e. a; N% _+ q( }/ r4 }
那是不是说做阻抗匹配的话一定是需要一个完整的地平面的,在很多埋盲孔的板子上,由于打孔比较多,地平面 ...
8 b* y" ~. R$ a: y, c9 m  T/ V
PCB阻抗都是有误差的,常用10%。而且阻抗突变只要前后距离非常近,对于普通速率的信号是完全忽略的,以前阻抗变高和变低造成的波形畸变会叠加,虽然不可能等于理论上的值,但也基本没影响。你说那种过孔对信号的影响那就是800M级别了,133的不能说完全不考虑,但是有几个这种孔也不影响的。 我说的只是提供我的失败教训,因为阻抗失去匹配已经远远超出了10%了,所以并不矛盾. h% ~5 Q! `0 F; l" r4 |$ ~) m
/ r4 r+ R$ U* F# J5 g8 d# S

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可能是我表述的有问题,我的意思是,比如在6层一介的板子上面,布线密度比较大,埋盲孔可能会比较多,那么有可能出现在GND层由于埋盲孔的原因导致GND层的铜层不完整,出现孤岛铜层,那么这个时候是删除孤岛铜,还是  详情 回复 发表于 2015-4-2 10:27

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 楼主| 发表于 2015-4-2 10:27 | 只看该作者
kevin890505 发表于 2015-4-1 14:51# @8 B% j2 [: T# Z6 O, E
PCB阻抗都是有误差的,常用10%。而且阻抗突变只要前后距离非常近,对于普通速率的信号是完全忽略的,以前 ...

2 c" m: j/ q1 Z* N( w可能是我表述的有问题,我的意思是,比如在6层一介的板子上面,布线密度比较大,埋盲孔可能会比较多,那么有可能出现在GND层由于埋盲孔的原因导致GND层的铜层不完整,出现孤岛铜层,那么这个时候是删除孤岛铜,还是说留着呢?还有一个问题就是,孤岛在做阻抗匹配的时候也没有办法做为地平面来使用吧,这就有点尴尬了。

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发表于 2015-4-2 17:04 | 只看该作者
主要看阻抗不匹配的长度,在波长中的占比了。5 m2 z, }. E4 i# M/ `. j& }/ _

2 C( ]! A2 [0 I+ t出问题的,是走线太长了,不匹配的长度超过波长的十分之一了。
! a" u" ~; V" @2 y/ m9 k
5 c6 P, K9 b$ s! h/ o* b如果是小于波长十分之一长度的走线,未能很好匹配,这个频率,我认为影响不大。
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