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[Ansys仿真] 如何处理SMA与高频板的连接问题

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发表于 2014-10-14 08:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我现在做了一个6GHZ的高频板,传输线采取带地的共面波导的结构,是阻抗匹配的,SMA是1-12Ghz,0 V) L# ~7 @( _/ y9 C1 _% Y
但是如何解决SMA到pcb的连接的不匹配的问题!sma是表贴的,卡在板子的边上的!9 `0 c' G7 R6 q! n  u
请各位大神指点啊!!!!
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发表于 2015-3-4 16:58 | 只看该作者
挖地只能处理容性问题,而且缺乏后续处理的挖地,可能会引入新的腔体谐振的问题.3 ?# M  d5 S: B( v$ B
提示一下,从SMA连接器内部芯线起始,到PCB上微带线的回流路径会发生什么样的偏离?怎样的连接器封装与PCB工艺能够把这种偏离降到最小?在合理的封装设计之余,怎样的焊接策略能使封装设计完美实现?某些所谓的官方封装设计,真的是考虑全面的吗?. r+ c  V* X( i# b; X
解决了这些,40G带宽的同轴连接器结合PCB的处理都不是什么难事了.这个问题在业内早已非难题.
' a/ D2 t1 h9 {% @4 E9 e建议可以参考一下Southwest的一些相关文档——参考就可以了,也并非无懈可击的。

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发表于 2014-10-14 08:56 | 只看该作者
有种方法叫史密斯圆,不管你是想共轭还是无反射
8 {% k/ t2 G# h+ s0 ]: ^SMA有touchstone则拿来用,没有就自己测  d" m# N4 h( B2 ?9 v5 J' Y
求人不如求己...翻翻传输线匹配和集总参数匹配呗/ q" r) L4 V% W
新年伊始,稳中求胜

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发表于 2014-10-15 20:44 | 只看该作者
接头出的阻抗一般呈容性,可以做感性补偿,最优解需要3D机构仿真。

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发表于 2014-11-22 21:29 | 只看该作者
prayer86610 发表于 2014-11-18 11:08
8 {1 m  ^) x* c& c% d2 u, ]能不能大概指导下怎么仿呢。我目前想到的也就是在第二层挖地。

  I1 J+ F" y& {& X4 X& ~# ^6 c这是一个思路,网上这个优化的资料很多,可以找些看看。关键点在1,精确的建模;2,合理的求解设置;最终的效果还得看测试!

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发表于 2015-1-23 22:04 | 只看该作者
sma是表贴的,这个选择也很重要。
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