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本帖最后由 okele 于 2014-12-3 16:58 编辑
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7 i4 B1 H+ F. n1 H多层板layout中,请教下各位板中有如果很多组供电网络,例如1V8、 3V3、 5V、12V..等等....以及这些电源网络经过磁珠之后的电源支路网络6 s7 V' q6 b2 v6 Y" _
# G) T. U7 `+ t( m' }+ S1.电源层中需要给哪些电源网络灌铜,有什么原则没?" X- t/ ~, ^0 Y; j" P, r% p$ r* I) f3 k& Y
2.电源层里面是不是只需要给电源网络灌铜,GND需不需要灌铜?, R3 V% ?8 _7 U% S C6 g' a. R$ _; r2 M9 s
3.如何确定给每组电源网络划分灌铜区域的大小和形状? ' K0 ^& i( p4 \. R2 M2 T
4 P+ |% h5 Y: A8 M4 h4.论坛中有个“红米手机”pcb文件的10层板,没有看到专门的电源平面,这样的板会不会不稳定,这样不加专门的电源平面有没有什么问题? | 8 {& a5 C; _ G. D! {$ @# b; c
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q1,大电流的电源网络都需要灌铜。0 y, A8 Q( p& Z% o) I
q2,是的。GND是在专门的GND层灌铜8 W0 y: X1 |" q9 V
q3,根据电流大小和灌铜的通流能力
& l0 f* {; o9 d7 Vq4,能共享出来的,都不会是什么好板。你确定不是被人动过手脚?' J; z* c9 n" ]. M. m
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