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请问钢板开孔是什么意思?PCB设计时表贴元件需要考虑钢板开孔吗?

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发表于 2014-10-1 11:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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还有0805是哪里长宽,图片中

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发表于 2014-10-3 09:39 | 只看该作者
實際上是非常需要考慮的4 W$ x3 n4 u# i9 L
通常我完成整個PCB layout後,會單獨切換到top or bottom solderf去確認實際上鋼板會開了哪些孔?
0 K4 c, p5 N) R- F  z* \* L+ l9 s是否符合心中設計理想狀態,
2 k/ L+ W# {' P' H' k' F1 T; ^我遇過比較要注意的是
/ Q8 g6 Z# Z4 e4 P: P9 N1.導孔,塞不塞孔要定義好,
) o& F& z# {# a2.散熱區是否要裸銅?尤其是比較容易忘記IC正下方有導孔有裸銅- a# W4 a- |$ s$ M. o3 Q
3.如果有機殼要做EMI的接地連結,則也必須在特定地方裸銅0 N3 Y3 u7 f; O! Q/ y+ V
% \, M& g, q/ Y4 L) R
0805指的是零件實際的長寬,非pad大小,pad設計一定會比零件還長還寬,這有標準規範文件定義一個範圍,因此你若是要設計pad,請你看layer層,關閉solder層,以layer層長寬為準,solder層標示是layer層的長寬延伸量(軟體可設定延伸量大小),不準+ B  o& A7 ?: B4 t

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发表于 2016-10-20 15:08 | 只看该作者
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