请问：DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良

julia_chen · 发表于 2013-5-20 13:26

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单面板DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良，存在露铜，如附图所示：

Layout建议值与实际值如下：

请问此现象发生原因及改善措施！谢谢！

James‘ · 发表于 2013-9-25 15:32

julia_chen 发表于 2013-5-23 16:20
$ c( Z, ]' H/ Q: p謝謝！原因找到了。. T' f* X; K2 }! h
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
) x$ Q1 A* k) [- V- A当初layout时把多层板的封装（采用 ...

多层板和单层板的封装有区别吗？

kids2011 · 发表于 2013-5-20 21:57

钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？

zhz1234 · 发表于 2013-5-21 15:35

出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？

julia_chen · 发表于 2013-5-23 16:19

謝謝！原因找到了。
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

julia_chen · 发表于 2013-5-23 16:20

kids2011 发表于 2013-5-20 21:57
7 ^4 m) D) p; w) H" \1 T6 ~钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？

謝謝！原因找到了。
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

julia_chen · 发表于 2013-5-23 16:20

zhz1234 发表于 2013-5-21 15:35
9 {6 q! C! R1 i) L出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？

謝謝！原因找到了。
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

810782352 · 发表于 2013-11-13 23:04

做花焊盘容易吃锡

joeling · 发表于 2015-3-2 20:48

恩，謝謝大大分享-------------------

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