|
本帖最后由 andyxie 于 2012-8-31 13:21 编辑 . ~+ E( ~; r! k
! i1 E2 R$ [5 S# K, U3 d
楼主比较有诸多不当的地方. f* `7 Z2 K9 z) u! X+ l) ?
$ `$ u; a" j. w' u K; Y1. 首先, 坐标定位、极坐标等等,包括参考原点的随意变动,是AD 的绝对强悍功能,AD 之所以画封装轻而易举,靠的就是坐标的自由。
& z! [' A0 Q( T- z0 q: d; ~# W: \
2. AD 具有copy 粘贴网络的功能,其他软件没! 这是神奇的功能,有兴趣再探讨: E" U1 ]! e( X
! N/ d6 G" q1 _4 b
3. 查找相似对象,几乎可以任意组合,不像其他eda 工具死板固定的选择方式,
3 g, X$ K9 @- x' m& { 比如,选择某个BGA 元件的焊盘(不选择固定空),通过PCB List 帮忙,可以直观列出该BGA 引脚的网络名,可以任意排除,可以copy 到 excel 上比较其他电路。。。。。0 b( X' b: _9 j0 C: G, |
s5 U, Q( C: |) |4 u0 d4. “对于高密度的板子还是比较倾向于PADS,它的规则设定对于AD来说划分的比较详细”) n8 c; ~" m; G$ H1 F
==》这个描述很明显是不会使用AD 的规则设置。
( T/ a4 W1 I: @, W+ [( a 对于高密度板子,重要的规则:5 S) ?6 j% R) }, Z& z6 T# r
1) 差分对 对内间距 对外间距的 同时推挤, _# |! k z. d; {
比如USB信号长距离千山万水从板子一个角走到另外一个角上,中间太多的线需要同时避让开。8 P' d$ [: g4 Y: E. U1 { N
有谁见过 PADS 可以推挤差分对 对外间距的?& I/ ~! L- l( Y- o8 ]
2) 差分对 焊盘 过孔 与 铺铜、内层 的避让间距 可以单独设置,比如 12~15mil
# I, Y. i; S; j1 D4 u( G 3) 高速DDR 分8组 等长、阻抗控制,非常自由, z; O7 o" D7 B2 N1 F
比如间距就有三个区域之区分:
1 d, K9 S/ N- b/ v8 q3 \/ E (1) Region A BGA 区域 间距都是 4~5mil5 u- j# S; g. A8 r/ v* P
(2) Region B BGA 到内寸槽的开阔区域 间距都是12~15mil
; r2 l3 T7 y- A3 R' q (3) Region C 几个内寸槽的之间区域 间距都是5~6mil; L4 Y Q. e4 b" j
北桥到 CPU 分 7组 设置间距和等长 也是三个区域。。。。。。1 b- v- n+ M; C- C& C
4 v( i, t4 V* x: R。。。。
: |' x2 o8 ]( @8 @6 J( n
& Q' ?- f# x6 x8 [2 F0 |3 d( v( X
9 a: f' \/ g! L2 I2 t! {
) @2 m8 H0 o) C2 n |
评分
-
查看全部评分
|