关于QFN封装底部散热焊盘焊接不充分的问题

cwfang2013 · 发表于 2016-6-30 16:34

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最近我们焊接回来的板子发现有一个问题，QFN封装的芯片（包括电源，AD转换芯片等），底部的散热焊盘焊接不是特别的充分，导致芯片工作会有不正常的情况出现。类似于这种情况，如何能有效的解决这个问题，包括封装，焊接工艺方面的。

jacklee_47pn · 发表于 2016-7-1 06:40

超級狗发表于 2016-7-1 00:43
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超級狗 · 发表于 2016-6-30 22:06

本帖最后由超級狗于 2016-6-30 22:08 编辑

銲盤分割後，記得打滿孔落到內層的地，以加強散熱效果。

養雞場的射頻功放（RF PA）常遇到這問題，電話講久了不是功放燒掉、就是給你斷線。

電源芯片也時有這種狀況出現！

超級狗 · 发表于 2016-6-30 21:57

鋼板開孔區分為小區塊，或銲盤區分為小區塊都有人用。目的是避免貼片置件後，存在太多空隙（空氣）在芯片和銲盤間的錫膏中，過完錫爐氣泡太多會影響錫銲的效果！

fushb · 发表于 2016-6-30 17:19

不明白焊接不是特别充分是啥意思，我做过这样的芯片，SMT开钢网的时候，这个散热焊盘不会全部开孔，改为开多个的小圆孔，可能是防止过炉时元件会动

超級狗 · 发表于 2016-6-30 21:44

上菜囉～

超級狗 · 发表于 2016-6-30 22:32

這個有沒有更清楚些？

zzzljb · 发表于 2016-6-30 23:17

请问怎么判断芯片工作不正常是跟散热焊盘焊接不充分有关的？

超級狗 · 发表于 2016-7-1 00:30

本帖最后由超級狗于 2016-7-1 00:35 编辑

下面那一大片銲盤俗稱 Exposed PAD 或 Thermal Pad，你覺得它的用途是什麼？

DFN 或 QFN 封裝散熱不良，又是哪裏出了問題呢？

超級狗 · 发表于 2016-7-1 00:34

zzzljb 发表于 2016-6-30 23:17
: S% o) t7 u0 P$ W请问怎么判断芯片工作不正常是跟散热焊盘焊接不充分有关的？

DFN 銲接不良的照片！

超級狗 · 发表于 2016-7-1 00:43

再來一張投影片！

cwfang2013 · 发表于 2016-7-1 08:35

谢谢超级狗版主，很详细

liyong199012 · 发表于 2016-7-4 17:37

说得很详细谢谢狗版主

swimage · 发表于 2016-7-8 20:49

学习了，这种封装使用的较少

image711 · 发表于 2016-7-8 21:35

学习了

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