做封装时正反两面都有表贴的焊盘怎么办？

Emerson · 发表于 2014-6-12 10:31

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现在要做一个接头的封装，是夹板的，正反两面都有焊盘，如果对称的话可以不钻孔，那如果不对称的话焊盘怎么放置到背面呢？mirror也不管用，不知道大家有没有遇到，是如何处理的。

Emerson · 发表于 2014-7-1 10:36

kevin890505 发表于 2014-6-13 18:29+ M( }+ h/ b# V% M
那就是改成END LAYER 我记得不是很准

改名字还是无法实现这个额，不知道问题出在哪边，先设置END LAYER再选择single layer可行。谢谢啦。

yangjinxing521 · 发表于 2014-6-12 10:59

做成手指。。。。。不想做。放二个。坐标放置

kevin890505 · 发表于 2014-6-12 12:59

需要在做焊盘的时候处理因为做封装时PIN是不能mirror到背面的

和正常做SMD焊盘一样只是把后面层叠设置里面的 start layer 改为BOTTOM 这样焊盘的起始层就是背面，这样在PCB里面放置的时候不用翻转引脚就在背面

zn383462925 · 发表于 2014-6-12 21:13

lz在制作pad的时候可以先把bot面的尺寸设置好，然后选择标贴焊盘，这样就会默认为bot面的焊盘

Emerson · 发表于 2014-6-13 17:30

kevin890505 发表于 2014-6-12 12:59, ]4 F3 ]# L; W+ j# \
需要在做焊盘的时候处理  因为做封装时PIN是不能mirror到背面的
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和正常做SMD焊盘一样  只是把后面层叠设 ...

试过了不行啊~把名字改成BOTTOM之后放置到封装里面，名字又变成TOP了~

Emerson · 发表于 2014-6-13 17:32

zn383462925 发表于 2014-6-12 21:132 s/ Y# }6 l7 Z' d
lz在制作pad的时候可以先把bot面的尺寸设置好，然后选择标贴焊盘，这样就会默认为bot面的焊盘

你是说先在END layer里面写尺寸然后再选择表贴，但是我试过了不行啊·不知道是什么原因，亲测可行么？

kevin890505 · 发表于 2014-6-13 18:29

Emerson 发表于 2014-6-13 17:30% w/ \' B# v/ i: A5 n; I
试过了不行啊~把名字改成BOTTOM之后放置到封装里面，名字又变成TOP了~

那就是改成END LAYER 我记得不是很准

zn383462925 · 发表于 2014-6-13 20:53

Emerson 发表于 2014-6-13 17:32
9 s+ ~( q% F) f' R* K; @8 O" @" q你是说先在END layer里面写尺寸然后再选择表贴，但是我试过了不行啊·不知道是什么原因，亲测可行么？

应该可以啊，我们以前建金手指的封装就是这么设的啊！

邵阳阿四 · 发表于 2014-6-15 00:39

叼啊

Emerson · 发表于 2014-7-1 10:33

zn383462925 发表于 2014-6-13 20:533 B( m' k* e$ e R* k
应该可以啊，我们以前建金手指的封装就是这么设的啊！

不知道是不是上次没有加solder 的原因，这次测试可行。谢谢啦！

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