规格书这个是什么意思

a2251247 · 发表于 2017-6-27 14:27

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1.DAP SIZE是什么尺寸？
2.它这个是bottom view 意思是我做封装时候要把这图镜像来看？

guhanzuiying · 发表于 2017-6-27 15:23

dap size是PCB上散热焊盘大小
c0.35代表边长是0.35的45度倒角

guhanzuiying · 发表于 2017-6-27 14:37

1.DAP size是散热焊盘尺寸
2.镜像来看

a2251247 · 发表于 2017-6-27 14:44

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 14:37
% r* K f* G4 X" A# h! N- O6 e8 P: l1.DAP size是散热焊盘尺寸$ T# L: E. P# C9 w. @; d. k4 b4 w% A" D/ x
2.镜像来看

那里面5边形是实际的散热焊盘大小，dap size是PCB上散热焊盘封装大小？
C0.35那个数据代表什么？

fh3953 · 发表于 2017-6-27 17:35

a2251247 发表于 2017-6-27 14:44. D5 ?1 P4 t# k) x0 z- x
那里面5边形是实际的散热焊盘大小，dap size是PCB上散热焊盘封装大小？
" J" e; ?3 w2 A9 { z- eC0.35那个数据代表什么？

是的
楼上说的很清楚啦，倒角的边长

li262925 · 发表于 2017-6-28 15:06

mark

a2251247 · 发表于 2017-6-29 10:36

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 15:237 M! r* {! G) S% U5 {( c: E+ V" ]7 W
dap size是PCB上散热焊盘大小, w' N% ?0 m6 L" T8 [
c0.35代表边长是0.35的45度倒角

为什么要做成一个倒角的？ PCB封装是做成倒角还是正方形？

a2251247 · 发表于 2017-6-29 11:05

fh3953 发表于 2017-6-27 17:35
& A3 D1 q8 P" e& }是的
( }8 J8 `* f* }" `; S- L$ B楼上说的很清楚啦，倒角的边长

PCB封装热焊盘做成2.9X2.9的话，热焊盘到引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

a2251247 · 发表于 2017-6-29 11:06

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 14:37
- E9 \7 _ M$ V3 n9 ~: w3 J% }4 Z1.DAP size是散热焊盘尺寸! @6 e* A. Q1 m- B" Y( v! ?
2.镜像来看

PCB封装热焊盘要是做成2.9X2.9的话，热焊盘到引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

qinhappy · 发表于 2017-6-30 11:12

按推荐的来。

zhy19954 · 发表于 2017-6-30 16:13

a2251247 发表于 2017-6-29 11:06/ A* B6 e5 D+ A: c% g
PCB封装热焊盘要是做成2.9X2.9的话，热焊盘到引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

散热焊盘可以做小一点

lcfpx · 发表于 2017-7-26 15:38

散热焊盘可以缩小，面积≥2.6x2.6x0.9就行

a2251247 · 发表于 2017-7-28 11:15

lcfpx 发表于 2017-7-26 15:38 }$ {6 P* x! V: S
散热焊盘可以缩小，面积≥2.6x2.6x0.9就行

那她这个推荐尺寸有什么意义。

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