BGA footprint也可以这么做，你尝试过没？？

pjh02032121 · 发表于 2009-5-1 15:07

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本帖最后由 pjh02032121 于 2009-5-1 15:12 编辑

首先是准备坐标文件，格式就不说了。。。

从上到下，step by step... 咱，漫漫的搞。。。

叫布什动我啊 · 发表于 2009-5-1 19:51

有时间再学习一下。

Iphone · 发表于 2009-5-1 20:49

谢谢，下次用到再学习

tqwang · 发表于 2009-5-1 21:31

thanks very much

pjh02032121 · 发表于 2009-5-2 15:42

哈哈，搞复杂了！误人子弟了。
还有更简单的方法：

打开导出的bga footprint，
看，零件外框也有了，只要替换一下pin，删除掉board层的 out line就基本ok了。

学无止境！让各位见笑了！

bingshuihuo · 发表于 2014-6-9 13:34

学无止境！多种工具并用啊

zwzlove · 发表于 2014-6-10 13:41

点个赞~

allegro小菜 · 发表于 2014-6-10 21:04

我靠！这是自动生成了？不过个人还是觉得麻烦！还不不如直接做焊盘！

JIMDENG · 发表于 2014-6-10 22:37

核心器件，对于标准外形或接近标准外型的封装，请多用lpc-向导器来做，同时要参考方案商提供的DEMO文件用到的IC，最好反复确认，或请同事看看，

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