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应该是第二种层叠结构比较好！3 A; O2 M# B/ U1 T5 b3 h/ [1 f
很多人有误区，认为PWR 与地做参考层（块）不使用，GND 更接近GND 而pwr 不接近地，这是不对的！' @; O7 l: q# E0 U% m9 `4 S* V: q
PWR 本身就是GND对于高频交流信号来说，PWR与GND之间本来应该有很多 0.1 0.01 和10nF 的电容。1 Z5 O5 F, t* x/ \1 n1 W7 J
分割块完整的托起Top层分组高速线才是关键。& v8 `& \+ j# }8 M
9 P& |$ p/ u: h" p为什么是PWR 在L2 层好呢？
% G. T% ~+ A ^) f你们可以先看看所有intel 电脑主板是不是pwr层都在L2层。
: V |8 v% u5 ~4 P9 D==》因为Top是主要放元件的面！必然的，高速线从芯片出来到阻容、到芯片，是割断的，必须换层走长线，bot层元件少，自然可以走长线多，对吧？6 i* V1 F7 _: V p
那么，如果L5层做PWR 分割，则分割的快必须跟着Bot 高速长线 的轮廓走，对吧？ 则可能，必然VCC_3.3V，不需要 VCC_3.3V的地方也必须分一个VCC_3.3V 形状给延伸过去，占位置太大。0 j/ }! F6 `- A0 m9 h
对于VCC_1,2,3,4,56,6,7,77,7, 很多很多情况下，明显不方便了。! Z+ i$ x( |1 L
而如果L2 作为PWR层，因为高速线基本都是 一从芯片出来就一扎头潜入水中换到Bot层了，所以PWR 的分块可以很小范围就可以保证 完整性。
: X% f! {& f( m: U) i |
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发表于 2014-3-27 20:26
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赞同 客户在上我在下，他想搞几下就几下