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各階段的SI仿真的重要性.3 B* t$ T" b2 x1 t6 v
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SI仿真一般被分為兩大階段, 大家耳熟能詳的
, G% M7 c! X0 k* A; g1) Pre-simulation (circuit simulator)
, m& N2 L5 w5 b8 z9 K2) Post-simulation (2.5D, 3D simulator)4 F6 Y; S6 l& O2 b
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至於各個仿真階段的定義及作用小弟在此就不多作贅述.
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最近, 有些開發商開始議論Pre仿真的實用性. 認為Pre仿真不能完全反映電路板的實況.$ V/ h7 s1 t2 k( `, k
以DDR3拓譜為例, 即使在Pre仿真階段進行parameter sweep後所總結成的layout design guide, 在很多實際layout情況下是無法被採用的. d, h1 |& j0 k7 o& w9 f9 f" e0 K
而且DDR3,PCIe等高速interface是屬於相當成熟的技術, 不論採用什麼樣的拓譜也無需從新仿真., ]& D9 Q d3 k8 k" N3 F& J, q
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基於上述原因,一些開發商放棄Pre仿真而改用另一種更接近實際情況的Simulation, 稱為Interactive Simulation. 即使用2.5D Simulator來仿真worst-case,從而產生layout design guideline. 最後再run一次總的Post仿真(全程不涉及circuit simulation)
, l- j' S: u3 D6 i0 o純屬小弟的愚見,照這樣的情況而言,ANSYS Designer,Agilent ADS等擁有circuit simulator的仿真軟件不就慘了??!2 N4 s! k; z: x
我總覺得Pre仿真circuit simulation有一定的存在價值, 才疏學淺無法說出一個所以然...
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各位大俠對此有何高見還望不吝賜教! |
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