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本帖最后由 dbit 于 2011-7-16 19:32 编辑
2 r4 H2 U; D! ]$ B) K Y9 w9 u. @! N- k# r. }
所有计算依据:IPC-2221标准制定;
" H3 K% R! \2 D, e# _IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
" t. C t) w6 O& R* M. K1 eGeneric Standard on Printed Board Design% ?8 |+ T8 m; B9 k7 j) c
& a9 V& t9 h. P, r5 }trace width calc4 x/ V: t3 t# M9 e0 r# y* i
Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
: X& ]5 z' `; `9 A" K1 u6 M4 J3 xThen, the Width is calculated:
% k# F& | p+ h2 w8 bWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
B8 f0 h; h2 nFor IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
# g! S+ D, h: e8 ^, l+ N3 T( [For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
K* x- f# D4 m C- Qwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves : E" V/ q0 U: E
$ ?) l3 l/ Z* }& }- f! Z
PCB VIA calculator
) x! ?% [6 }2 m ^) g# |/ D" jResistance = Resistivity*Length/Area
( t* s' P6 ?% _& c5 [. ~1 jArea = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk / } b+ I$ f, |9 v n K% l
Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
4 J# s; W; I( d* G(plated copper is much more resistive than pure copper) ! b* G; l3 h) {
Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
- } D4 N. Y eEst_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
: A2 o4 ~# E/ X+ f* MFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725 2 N( ]" r( i1 i+ Q: I
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
, l- g* Z! N7 U" V* o3 a6 i5 ^
VIA trace IPC-2221.zip
(2.94 KB, 下载次数: 505)
7 ~' T# W# B" ]* n3 n2 X
( P; r; r/ T+ {
3 E3 r6 V3 K5 r+ _: J补充内容 (2011-10-7 16:39):6 U/ z' A4 [- r% V; \
公式有修正，详见31#: R) m, i+ P- Z7 d# ^5 \' o7 Q d2 }
2 E% p. e5 c9 k4 a( R% A补充内容 (2011-10-7 16:44):
7 {7 k" B+ ~( ]" |本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。 |
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发表于 2011-7-16 19:31
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谢谢楼主，下来看看
