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iNAND 封装与走线问题

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发表于 2013-12-11 09:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,有谁用过INAND吗,最近看INAND,封装BGA 0.5mm间距的,那么走线相当细了(3mil),这个规则可以量产吗?有人说可以将INAND相邻的不用引脚连接起来,就可以走比较粗的线了,这个方法可靠吗?4 \! I: g- O& T- W
, |. {9 |, H  `% h/ ?- r3 H& Y! A) B
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发表于 2013-12-11 09:52 | 只看该作者
目前工艺3mil应该没问题。成本增加吧。实在不放心就用盘中孔。

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发表于 2013-12-11 09:55 | 只看该作者
为啥子不向内打个过孔再走呢?3MIL?我们的PCB板厂介意我们最细到3.5MIL
# c% u6 Q* ?# N! E& @再说INAND走线没有很严格的要求,我们已经大批量出货,高低温工作都可以过!
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 楼主| 发表于 2013-12-11 10:26 | 只看该作者
owencai 发表于 2013-12-11 09:559 E4 j* {5 s7 W
为啥子不向内打个过孔再走呢?3MIL?我们的PCB板厂介意我们最细到3.5MIL8 B, g5 o0 k8 c6 a4 \5 L
再说INAND走线没有很严格的要求, ...

6 K. N. ?# s2 a向内打孔不行呀,BGA0.5mm间距的,放不下过孔了
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发表于 2013-12-11 10:46 | 只看该作者
那四个孔之间也不行么?那不行了就按二楼说的喽
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发表于 2013-12-11 11:27 | 只看该作者
过孔小点不就行了

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发表于 2013-12-11 11:59 | 只看该作者
那四个孔之间也不行么?那不行了就按二楼说的喽
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 楼主| 发表于 2013-12-11 17:48 | 只看该作者
1. 一些厂商能达到3mil工艺,但他们只做小批量打样,量产的话不行% S5 x1 d  Z+ \: @. Y" S
2. 不能放过孔了,过孔一般不可小于0.2mm,而且过孔还得有焊环,更占地方呀5 o. d: S: U# F; u9 n" p# A
3. 目前采取的下面的方式,将引脚和他旁边的NC引脚连接起来,把线走出去,不知道有没有风险,iNAND的NC引脚是否可以连接起来" K2 a9 \6 M/ r% u) n

3 M5 ~4 q* u# @5 f1 x( d; ~. j
& W9 a- T! K* y& D# V- ^1 W图中,红色的是走线,将数据引脚和他旁边的NC引脚连接起来的,这样可以走比较宽的线,走到外边去在打孔
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发表于 2013-12-12 08:28 | 只看该作者
INAND的规格书上这样写的“
# P( L: l# _4 R& M, D" W3 k( vNC: No Connect ,can be connected to ground or left floating: m, V' M4 \3 m. `
你们有没有人试过将NC连起来么?
! b& t) D4 J6 v+ b! A8 q不过应该问题不大吧
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发表于 2013-12-12 09:19 | 只看该作者
不行吧

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发表于 2013-12-13 11:26 | 只看该作者
可以穿NC pin过线,不过尽量少穿,目前是这样出线的,应该没问题。
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