求Skill：分别输出贴片元件和插件元件的坐标

zwzlove · 发表于 2013-11-9 21:22

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

Allegro自带的Component Report可以将PCB上所有元件的信息输出，但是某些奇葩公司（比如我们公司）要求分别输出贴片元件和插件元件的坐标，且需要区分Top和Bottom层，即分为4个文件，Top层贴片元件、Top层插件元件、Bottom层贴片元件、Bottom层插件元件（虽然大部分情况下没有）。各位大神有没有什么方法实现这个功能？

kevin890505 · 发表于 2013-12-12 14:43

本帖最后由 kevin890505 于 2013-12-12 23:01 编辑

zwzlove 发表于 2013-12-11 16:59
谢谢~~

今天没事，就给你弄了下，简单测试下不确定没有BUG,你试试，如果有问题再反馈吧，我菜鸟莫笑

zm0202 · 发表于 2013-11-11 00:07

核心问题在于贴片和插件的判断，这个应该属于器件的装备属性，可PCB作为一个载体，很难完全精确。
可以从器件封装出发，获取它所有的管脚焊盘，如果他们中所有的焊盘都无金属化孔，可当作表贴器件处理！

kevin890505 · 发表于 2013-12-10 16:25

这个程序其实就3件事。1，区分插件和贴片原件。2，区分T和B面。3，导出BOM。这些都可以做到的.可惜我是初学，帮不到了

zwzlove · 发表于 2013-12-11 14:33

kevin890505 发表于 2013-12-10 16:25
这个程序其实就3件事。1，区分插件和贴片原件。2，区分T和B面。3，导出BOM。这些都可以做到的.可惜我 ...

我也是初学，一直搞不定。。。

kevin890505 · 发表于 2013-12-11 15:43

zwzlove 发表于 2013-12-11 14:33
我也是初学，一直搞不定。。。

我也是初学，最近画板子也没空，我觉得应该不难，有空了我也试试学习下。
1，首先可以直接固定四个文件名字，分别准备用来存储表插，底插，标贴，底贴。
2，直接获得所有器件，然后foreach每个器件，查看是表层还是底层 T/B 貌似用isMirrored 判断
3，获得当前器件任意脚的焊盘信息区分是THR/SMD 貌似是用padstack type直接判断貌似没有既有通孔，又有标贴空的奇葩封装吧？？？？不确定
4,根据2，3判断类别，然后打印输出到对应的4个文件里面就可以了。

zwzlove · 发表于 2013-12-11 16:59

kevin890505 发表于 2013-12-11 15:43
我也是初学，最近画板子也没空，我觉得应该不难，有空了我也试试学习下。
1，首先可以直接固定四个文件 ...

谢谢~~

zwzlove · 发表于 2013-12-16 11:00

kevin890505 发表于 2013-12-12 14:43
今天没事，就给你弄了下，简单测试下不确定没有BUG,你试试，如果有问题再反馈吧，我菜鸟莫笑

赞~~~~

wolf343105 · 发表于 2013-12-16 17:07

2楼的辛苦了.

		自动登录	找回密码
密码			注册

求Skill：分别输出贴片元件和插件元件的坐标

EDA365欢迎您！

本帖子中包含更多资源

推荐内容 /1