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原帖由 snowwolfe 于 2008-4-3 17:24 发表 ![]() e6 d& i* r6 q7 s0 R) J. w3 ?7 a
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只是不被氧化用金是不是太浪费了？ 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响，在最外层度金是为了增加导纳吧？$ `: K$ G; X% w7 \( B8 ?% \9 x
我不太明白，只是个人见解，请指教
我也不明白镀金是否是为了增加导纳。表面工艺的选择确实是由多方面的原因决定的/ g8 ?" [7 G1 Y W
１、是否是有无铅（ROHS）的要求，如果有，就不能选有铅的喷锡；
1 p/ h5 n7 B% s! Z2、
9 _% j: }* |; \) ~8 b0 U9 V成本的考虑，成本从高到低大致依次：沉金、沉银、水金、无铅喷锡、沉锡、有铅喷锡、OSP等；! }& F8 E) K, d
3、
2 a# K4 K; x$ s. O特殊的需求：如有手指的需要；
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可靠性的考虑，比如有的客户认为HAL一次就相当于老化一次，就对可靠性降低了一些；7 G8 r( O2 X/ p
5、
$ m! r/ h; A2 X2 M% E后续工序工艺和使用的要求，比如混合的表面处理ENIG+OSP，就是考虑在小的焊；接点使用OSP，而按键位置使用ENIG，比如手机产品；
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客户对表面处理的理解和内部要求，比如有的客户就对ENIG就没有信心，至少说不足，那么选择就比较少用；/ R& L/ @+ ]) z9 C9 c/ P+ I4 y
7、
4 P; X1 D1 J$ B# T$ G不同产品的选择上差异还来自与设备的能力，比如厚板或太薄的板、太长的板对HAL就不行；厚铜板做水金也不行等等
/ ~" y/ }5 Y0 Y5 J. B8、
, O! ~3 B( t+ G产品的信号需要，比如考虑损耗的高频产品，选择ENIG、水金的将逐步减少，而更多的选择沉银和沉锡；而背板在国外主流则是选择沉锡等9 ]1 U5 S) M9 ], i0 s* {( t! C) T
涉及的因素比较多，不一而足，期待高手进一步补充。 |
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发表于 2008-4-3 08:58
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发表于 2008-4-3 09:15
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