LS解释错了，Anti PAD不叫反焊盘~ * t! X% Y) S# c反焊盘是指，为了保证信号阻抗连续性，将PAD下面的平面全部挖空（因为焊盘会让阻抗变小） * i6 {2 l3 t) z# k% l8 U2 l/ M3 [5 ~/ _1 F1 k! C
所以呢，对阻抗要求很高的信号建议用反焊盘~比如高速信号（速率>1G)，射频信号等等8 L T W; p, E5 f. h2 F2 e
需要挖空的有连接器焊盘，过孔，串联阻容...& h( z" d7 s+ a f# ], V
没记错的话，反焊盘要比实际焊盘单边大至少3mil
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发表于 2013-9-23 22:39
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