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有没有人用AD9建立DIE(晶圆)封装的?如何建立呢?

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发表于 2013-8-23 10:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有没有人用AD9建立DIE(晶圆)封装的?如何建立呢?。之前用PADS建立DIE封装非常方便。现在改用AD9,好像AD9就没有专门建立DIE的工具向导还是我没有找到呢,请教各位大侠。谢谢了。
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发表于 2013-8-25 16:15 | 只看该作者
本帖最后由 chensi007 于 2013-8-25 16:22 编辑 % h+ }, X4 N( ~8 r6 x
8 x: m2 q9 t, F! W. p4 a1 w
用PASTE SPECIAL来阵列粘贴就行了。我们以前作邦定时就是这样搞的。搞成一个圆
, I: l) F+ G% u  `7 E- Z再把DICE母体的形状画入这个建好的封装内,用任意角度拉线连接母体与封装焊盘-以检查到时上邦定机是否能够顺利邦定。
: @; C, j# ?  w" D- ^* u* C3 V8 u% h) m8 e6 q

6 K! I9 X2 W! O; C+ _" F( p3 f7 N' _! u# Z
8 K) l; ?7 L6 O( R8 w

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发表于 2013-8-23 13:03 | 只看该作者
AD的手动建库也很简单呀...

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 楼主| 发表于 2013-8-23 13:28 | 只看该作者
回楼上,如果DIE引脚有两三百个,得建到啥时候啊?而且也不够准确。漏了哪个都不知道呢

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 楼主| 发表于 2013-8-31 14:57 | 只看该作者
看来还是PADS建DIE方便,导入坐标及名称就行了。

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发表于 2013-9-3 08:50 | 只看该作者
77991338 发表于 2013-8-23 13:03/ O1 M  ]: U" V" |' V
AD的手动建库也很简单呀...

$ O. ~' V  s0 h, _( v: E5 g手动是可以,但慢好多,请问版主有好的方法可快些的吗?

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发表于 2016-10-21 16:16 | 只看该作者
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