急问一个铺地铜的问题！！！

mikle517 · 发表于 2008-8-11 10:38

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如过3，4两层都是地，一个通孔只要它在第3层和地相连。该怎么实现呢？

deargds · 发表于 2008-8-11 10:52

为什么不要连在一起。

mikle517 · 发表于 2008-8-11 11:02

我只要第3层坐信号的回路~

只看该作者 · 发表于 2008-8-11 11:23

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

sjh835170 · 发表于 2008-8-11 11:30

能不能让两个地的名称或是属性不同？

mikle517 · 发表于 2008-8-11 11:41

原帖由 kxx27 于 2008-8-11 11:23 发表
9 j+ ~; }9 h* d9 l" p# S3 ?$ ~* L最直接的办法就是动手挖．

太原始了吧！
孔比较多哦

zfqyww · 发表于 2008-8-11 12:05

原帖由 mikle517 于 2008-8-11 11:02 发表 6 Q+ B4 A. M* @5 b( Q
我只要第3层坐信号的回路~

线的相邻平面层就是回流层

mikle517 · 发表于 2008-8-11 12:51

mikle517 · 发表于 2008-8-11 14:16

原帖由 kxx27 于 2008-8-11 11:23 发表
# c( N& R! H- f R# X6 L最直接的办法就是动手挖．

怎么挖？用void？

ade-0902 · 发表于 2008-8-11 14:37

教個方法﹕
你做的via﹐第1. 2.3 層有PAD﹐第4層沒有就可以了。

mikle517 · 发表于 2008-8-11 15:30

原帖由 ade-0902 于 2008-8-11 14:37 发表
9 _7 a: B+ s H5 W0 W9 Z/ L教個方法﹕
) I0 T2 h! W: u1 |' P7 O你做的via﹐第1. 2.3 層有PAD﹐第4層沒有就可以了。

我上面说的3.4层只是举个例子，其实我要处理的地层在中间。用void可以达到那种效果不过要一个一个的加，不知道有没有更好的办法？

may · 发表于 2008-8-11 16:47

我想到一个笨办法，不知道是不是你想要的。
先给第四平面随便给个属性，然后避孔后变静态铜箔，
再给铜箔回GND属性，不知道行不行。

试了下可以，但要注意，变回GND后还要避孔，避免短路。

[ 本帖最后由 may 于 2008-8-11 16:56 编辑 ]

deargds · 发表于 2008-8-11 17:51

Original posted by may at 2008-8-11 16:47
# X; P/ x# G9 J* d我想到一个笨办法，不知道是不是你想要的。
8 G9 m! o0 x5 s9 ~8 t先给第四平面随便给个属性，然后避孔后变静态铜箔，
" `7 W% ]1 g0 U! z6 O再给铜箔回GND属性，不知道行不行。) O; `8 s/ U; `7 }

' u, z6 D) H. y- e: w* m试了下可以，但要注意，变回GND后还要避孔，避免短路。* h$ q9 C |& X0 n8 J
" I ]( b# P" p5 _% A6 A
[ 本帖最后由 may 于 ...

不太建议这样，控制不好短路就麻烦了，不太明白楼主这样的做法。

mikle517 · 发表于 2008-8-11 18:15

原帖由 may 于 2008-8-11 16:47 发表 1 e( r$ l2 ~7 o
我想到一个笨办法，不知道是不是你想要的。
7 I+ M' @9 }/ h- o/ ?+ v8 m: j先给第四平面随便给个属性，然后避孔后变静态铜箔，/ e1 E+ H: }7 k
再给铜箔回GND属性，不知道行不行。0 F& B2 s* \/ r: n2 f6 }/ ~
( `6 m1 W+ k' R; I* ]6 [. R
试了下可以，但要注意，变回GND后还要避孔，避免短路。

我就特定的孔要和第三层相连，第四层除了特定要求的孔不连外其他的地孔还是要相连的

mikle517 · 发表于 2008-8-11 18:17

原帖由 deargds 于 2008-8-11 17:51 发表
# N% L4 r4 _+ R) J
3 f. d1 Y- b# r$ {不太建议这样，控制不好短路就麻烦了，不太明白楼主这样的做法。

有的器件需要的地层的回流很大可能到90A 怕影响其他地层吧
其实我也是看人家搞出来的~~自己搞不懂怎么搞。

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kxx27 该用户已被删除	4^# 发表于 2008-8-11 11:23 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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