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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 09:54 编辑
- e+ W l# i: |6 l" J
& p; a5 y& G, y4 A
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+ e; g0 H# m& B" t, P: y0 zSigrityXtractIM是一款专门针对IC封装的宽带模型提取工具。XtractIM能够生成标准的IBIS格式和SPICE子电路格式的封装模型。提取出的模型可以是各引脚或各网络的RLC网表，可以是带耦合参数的矩阵，也可以是Pi/T型SPICE子电路。XtractIM生成的模型可以用来评估封装模型电性能的好坏，也可用于系统级的SI和PI的仿真。XtractIM除了比其他类似的工具仿真速度快很多之外，得到的封装模型还具有更高的精度和更宽的频带。
_- ~7 R2 t! W [" f3 ^5 b9 p- J3 S
提取封装设计中全部网络或部分网络的模型7 Y$ `" `6 v x- T( b
生成BGA、SiP和Leadframe的封装模型 }/ m% b, b: O6 u
支持Wirebond和Flipchip等各种封装形式
0 Q4 n+ U4 M L% p$ d 生成封装的标准IBIS模型（可分析各网络间的耦合效应）
- U4 t2 R% [) ^- {' _) M5 u4 _ 生成封装的RLGC电路模型（可得到非对称的Pi或T型电路）* {) B' T" l1 K
生成的宽带电路模型具有全波仿真的精度) F8 w. n( O3 G$ J( w' Y/ V' g& `
提取得到的RLC模型可以以表格、网表、2D曲线和3D分布等多种形式显示 I1 I( S; c& t c, t
确保宽带模型与时域仿真工具的兼容性
& G1 m# B1 P9 m
5 u% ` T- A& a( L" E9 H+ U& ]) ?4 e T4 ~0 N: Q8 K
补充内容 (2012-2-17 17:59):, G) x( t% J) `8 S% a
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发表于 2012-2-9 13:31
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