|
EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三极管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片
7 q% O% x) q$ A8 j# [) L第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。1 }* C3 u; Y. h* |
第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用,扫描仪分辨率请选为600。
3 S4 |7 N, P4 ~) D第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。用图像处理软件将此时的图片的尺寸转换为原来实物尺寸的38.64倍,再用BMP转PCB软件进行转换。注意事项:BMP图像要存储为黑白格式,不要存储成其它彩色格式,否则BMP转PROTEL文件软件无法对其进行转换。
, y: y1 {/ B, E3 s/ n9 X: R第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。% n2 V7 C6 i- o4 b3 V* W% n
第六步,将TOP。BMP转化为TOP。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。4 l. j8 F! }- f' P, E2 b
第七步,将BOT。BMP转化为BOT。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。+ W) P: a; d/ |) A. }* H! b
第八步,在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入,合为一个图就OK了。: [) j- X: e% s! P( a
第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
: [" Z) `9 @6 H& O0 ^3 {5 |1 y9 J1 m! B$ z. R* S8 j/ f. U
; {$ S1 D% @! v F. t% f------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
5 i. z% C) ^& k# w: z+ B' n
( M" a+ l- ]5 u, Z( ~$ X' O |
|