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PCB加工工艺怎样约束,才能使不同板厂做回的板子性能差不多?

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发表于 2013-5-2 11:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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板材  FR4;
) X# P: h" @6 r% `板厚1.6mm +/-10% ;
: Y% e% v9 o% l# x9 P$ Y& k" I表面工艺无铅喷锡/沉金 ;
" _5 Y1 I# C. N7 d2 |过孔塞绿油(过孔<=20MIL);过孔盖绿油(过孔>20MIL)
% H; `* L9 A' |; G/ s: Z% n9 e阻焊颜色绿色;
9 i/ ^+ a) R# k. a4 u# k字符颜色白色;+ `7 W$ R" d' u, b4 G; k& l6 x& s& A! E
外形公差为0.15MM;
1 S7 K( u# S: z0 D: z6 q8 E! Q- W成品铜厚(内,外)为35um;
+ r; H, z* ?, E交货方式:拼版否;4 }! a' Y& W4 r& q& f4 T- `. r
叠构:铜皮品牌?厚度?芯板品牌?厚度?半固化片品牌? {:soso_e132:}
5 W' Y* c1 z* `( M/ {! r阻抗控制:整板做?局部做? {:soso_e132:}
$ ?6 W5 i% ~  r, n* V其他?{:soso_e132:}   % [8 F, I4 g$ {% n. y' B* ~
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发表于 2013-5-2 14:58 | 只看该作者
性能的话,主要还是要看阻抗控制的结果。) V2 j8 v. n* Z- T0 Z+ z# T2 D

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 楼主| 发表于 2013-5-3 09:16 | 只看该作者
123123 发表于 2013-5-2 14:58 & X, k3 E: F- J: F" {
性能的话,主要还是要看阻抗控制的结果。

4 w0 ?& P% c' k+ Q3 [一般是做整板控制还是局部重要信号控制?
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