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PCB加工工艺怎样约束,才能使不同板厂做回的板子性能差不多?

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发表于 2013-5-2 11:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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板材  FR4;0 ?" `& p6 c  N) k6 z3 H0 O+ J( r; s1 u' m
板厚1.6mm +/-10% ;
+ C4 O* i+ T" H1 r" n' h表面工艺无铅喷锡/沉金 ; 3 Y# M. ?, f, Y: y9 A, z
过孔塞绿油(过孔<=20MIL);过孔盖绿油(过孔>20MIL)
/ n  c$ _; j. N阻焊颜色绿色;5 Y3 l9 ^  `0 _& w8 a  r9 Q
字符颜色白色;
. n" d( B; l; q. `- x外形公差为0.15MM;
; q2 r! d0 ?+ F" T( w成品铜厚(内,外)为35um;5 }: V) L, m  G( d! b! V
交货方式:拼版否;8 g& F5 y5 E1 G: `& P
叠构:铜皮品牌?厚度?芯板品牌?厚度?半固化片品牌? {:soso_e132:}
5 x$ }" t% A3 n. i, m& U阻抗控制:整板做?局部做? {:soso_e132:}
( t4 U' Y: p3 r+ [$ ^' k其他?{:soso_e132:}   
* I( I* C. h' k
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发表于 2013-5-2 14:58 | 只看该作者
性能的话,主要还是要看阻抗控制的结果。4 W' A% i3 ^4 X! O' j

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 楼主| 发表于 2013-5-3 09:16 | 只看该作者
123123 发表于 2013-5-2 14:58 # B; R, e0 y' |
性能的话,主要还是要看阻抗控制的结果。

; ^  f# |" E( q一般是做整板控制还是局部重要信号控制?
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