这个BGA用allegro如何设计

zhz1234 · 发表于 2013-5-2 13:43

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BGA的资料见下面网站：（不能传附件，见谅）
http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/sprs586d/sprs586d.pdf
要使用的BGA尺寸见P283,即0.65mm pitch的BGA。
这个BGA需要使用几层板？PAD设计与VIA设计如何，像这样的器件，有没有建议layout说明？

zhz1234 · 发表于 2013-5-2 13:46

主要是一些NC的PAD要如何设计？采用孤立PAD还是像其它有功能的PAD一样引线出来？
引线的宽度如何，能否大于等于PAD的直径？

123123 · 发表于 2013-5-2 14:50

本帖最后由 123123 于 2013-5-2 14:56 编辑

一般这种小Pitch的BGA。
对Via有要求。VIA要用表层大焊盘，内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这个VIA，内层比较好出线。
正常VIA内层基本没法出线。
GND与Power的出线一般在10Mil左右最好。尽量让BGA焊点散热不要太快。太快容易虚焊。
NC的PAD有空间的情况下，请用5mil的线引出或5mil线引出后打VIA。

zhz1234 · 发表于 2013-5-3 09:41

123123 发表于 2013-5-2 14:50
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对Via有要求。VIA要用表层大焊盘，内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这 ...

谢谢。{:soso_e142:}

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