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金手指焊盘制作封装

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发表于 2013-3-25 19:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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呵呵,各位大虾小弟我也遇到类似的问题:不知道如何制作金手指的的焊盘封装?以前是在PADS里做封装,一个一个焊盘的调整,不好准确地和结构的CAD对得上位置。不知道各位大侠是如何快速做这种类似的封装。谢谢!
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发表于 2013-3-25 22:25 | 只看该作者
呵呵 同求啊 我每次做都是 一个个的放的

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发表于 2013-3-25 22:56 | 只看该作者
为什么不是阵例?

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发表于 2013-3-28 16:52 | 只看该作者
先设置好第一个焊盘的大小,然后右键选择step and repeat,选择方向,数量和焊盘之间的间距,就可以了
keep well mood
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