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大家来看看这种灌铜方式有什么好处没哦

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发表于 2013-1-22 10:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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无意当中看到比人画的一个四层pcb板,灌铜上过孔的方式都是十字交叉的那种方式,不知道那样灌铜有什么好处没哦,我以前画的都是双面板,都是直接把过孔和灌铜填满的那种方式,求解哦,谢谢

QQ截图20130122105512.png (12.22 KB, 下载次数: 3)

QQ截图20130122105512.png
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发表于 2013-1-23 15:44 | 只看该作者
没有什么好处,地过孔不需要这种热焊盘,他设置问题。
. P! B: ~' ]$ _8 g* ]4 Q+ Q只有焊盘才需要做热焊盘,散热没那么快,利于焊接,维修。

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发表于 2013-1-23 15:47 | 只看该作者
支持2楼!

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发表于 2013-2-26 16:26 | 只看该作者
2楼说的正确

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发表于 2013-3-5 13:43 | 只看该作者
估计这个人用AD画的,没有设计好,也许只是测试板,

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发表于 2013-3-10 22:16 | 只看该作者
热焊盘和过孔的区别……
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