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求高手解答BGA的焊盘为什么要缩小

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发表于 2013-3-26 14:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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求高手解答BGA的焊盘为什么要缩小,不缩小会怎么样啊
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这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2013-3-26 14:53 | 只看该作者
你要想象一下 ball 和焊盘 一起时, 接触面有多大, 一般为ball 直径的3/4。

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 楼主| 发表于 2013-3-26 15:21 | 只看该作者
那BGA下面的球不也是锡膏吗,做大点塌下去不可以吗
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2013-3-26 16:07 | 只看该作者
楼上的, 你拿个实际的有BGA的板子 看一下, 能不能全部压扁 ?

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发表于 2013-3-27 23:55 | 只看该作者
SMD打件的時候容易短路0 y! J& I& Y9 ?0 E; h

0 A; N6 j8 \  Y$ I除非是裝SOCKET的那種球越大越好
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