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关于PCB设计中的STUB

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发表于 2012-12-8 08:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教:哪位高手对STUB的理解比较深入,欢迎指教一下。如果能够结合实例说明它的危害,更好。
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发表于 2012-12-8 08:54 | 只看该作者
例如

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 楼主| 发表于 2012-12-8 09:31 | 只看该作者
gl2050 发表于 2012-12-8 08:54 0 W- ~- t( {! q
例如
8 {) m; N9 d) I' `0 O) {6 K/ B
例如我们在顶层走高速信号线,需要换层时,最优的就是直接换到底层去而不是内层;相比于底层,换到内层时,VIA存在stub。

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发表于 2012-12-10 13:36 | 只看该作者
设计的时候还是根据信号的频率,速度去考量你说的这些的。
: t# E2 c( K2 i7 i3 q现在而言10Gbps的信号,高TG FR4材料在不背钻的情况也已完成10inch的serders也是没问题的。
1 f) r6 e& a( I' @0 ]( z做设计的能力是在与如何在各种规则要求下舍取,然后保证设计无问题。2 l- ]% i$ Z  G2 @0 p# B
每种设计都不能保证所有的理论规则都满足!!

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发表于 2012-12-11 10:01 | 只看该作者
类似于天线.
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