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关于异形焊盘的问题求教--新手问题

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发表于 2015-6-30 16:25 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近遇到异形焊盘问题,不知如何解决,烦请各位大神赐教。背景如下:
4 @- h3 I6 u* {8 @ 6 R, G( I$ L( f& |$ U+ N
某芯片形状如图,观察可知,该芯片的5 6 7 8引脚连在一起,并且形成了一个不规则形状,而且我们的原理图中该芯片的模型是8个引脚,现在想画他的封装,该芯片给出了参考设计。
+ c2 J, z+ _3 L/ g4 u6 ?7 \
! N) ^# S1 T2 ~9 {& f, ~% p* U参考中将5 6 7 8 做成了一个焊盘,但是如果这样做就会导致焊盘数量少3个。
  \5 ]- T. P: B& m  y不知应当如何解决,烦请各位详细说明
! L- J% V7 Y! u5 g" }file:///C:\Users\Administrator\AppData\Roaming\Tencent\Users\1031507867\QQ\WinTemp\RichOle\WNTQ$4_ZUMPN}DRWS)9GZKA.jpg
4 H: y; _0 ^4 s4 \  ]& [( D, a
8 G* U+ {) O) w' zfile:///C:\Users\Administrator\AppData\Roaming\Tencent\Users\1031507867\QQ\WinTemp\RichOle\WNTQ$4_ZUMPN}DRWS)9GZKA.jpg
( Z( V. ]) K; G9 `: l$ ^& Y2 ~' D# J+ h* Z0 G; p! j' L
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发表于 2015-7-1 16:11 | 只看该作者
建议把中间的PAD 建一个大的叠上去

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这种报的DRC错误直接不管么···我是用allego画的  详情 回复 发表于 2015-7-1 16:20

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 楼主| 发表于 2015-7-1 16:20 | 只看该作者
hh3020 发表于 2015-7-1 16:11
' g# f+ G6 ]' c建议把中间的PAD 建一个大的叠上去

6 v& {; M3 z) S( I5 e这种报的DRC错误直接不管么···我是用allego画的- f/ u6 {8 g, M- D1 z8 x

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可以消掉的 无碍  详情 回复 发表于 2015-7-1 16:25

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发表于 2015-7-1 16:25 | 只看该作者
slower 发表于 2015-7-1 16:20( |, R* f4 g! L0 Z8 S
这种报的DRC错误直接不管么···我是用allego画的

! A; t# i8 G* O; N* a- c可以消掉的 无碍
! s" b0 j* L$ h9 @- H

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怎么消掉····求教  详情 回复 发表于 2015-7-2 12:20

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 楼主| 发表于 2015-7-2 12:20 | 只看该作者
hh3020 发表于 2015-7-1 16:259 \+ Q- S& Q: X* S* X9 v
可以消掉的 无碍
; g- b9 m5 w( ]3 v( ]
怎么消掉····求教
; z1 q( C# `$ [: C% B

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edit---properties 在find里面选择只选择零件 然后点击 你要削掉DRC的零件 然后选择nodrc_sym_same_pin 然后OK 就行了  详情 回复 发表于 2015-7-2 15:21

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发表于 2015-7-2 15:21 | 只看该作者
slower 发表于 2015-7-2 12:20  N0 ^* m2 Y8 G1 p" n
怎么消掉····求教
4 H+ r" V0 M/ m. @0 F8 t
edit---properties   在find里面选择只选择零件   然后点击 你要削掉DRC的零件 然后选择nodrc_sym_same_pin  然后OK 就行了

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发表于 2015-7-2 15:23 | 只看该作者
具体步骤
" V  s- |4 W$ V2 _

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1.png

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2.png

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这个选项在做封装时候没有····只有在layout时候才出现,你的意思是在layout时候消掉是么?  详情 回复 发表于 2015-7-6 10:07

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 楼主| 发表于 2015-7-6 10:07 | 只看该作者
hh3020 发表于 2015-7-2 15:23
1 i; I( G( o: W9 |具体步骤

4 g0 b9 g+ O4 U2 f这个选项在做封装时候没有····只有在layout时候才出现,你的意思是在layout时候消掉是么?
2 V' O* G/ H. t" A' e; B

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是的  详情 回复 发表于 2015-7-6 12:40

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发表于 2015-7-6 12:40 | 只看该作者
slower 发表于 2015-7-6 10:078 R4 E+ G: d' X3 _
这个选项在做封装时候没有····只有在layout时候才出现,你的意思是在layout时候消掉是么?
& G# }& Q/ T; G  D7 R' i
是的- F! z2 c. C. z& o9 o4 f

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发表于 2015-7-14 10:27 | 只看该作者
我们公司的做法是:分成5个焊盘,4个pin加1个热焊盘,然后用shape连接在一起,这些都是在封装上体现。
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