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ugqy · 发表于 2012-1-10 16:24

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https://www.eda365.com/thread-65623-1-1.html

QFN封装不良率比较高啊。。。

xuchangqing · 发表于 2012-3-6 09:46

说得不错，有收获，顶一下

畅畴列菲 · 发表于 2012-3-7 08:22

说的不错！2hzw.com

豆芽 · 发表于 2012-12-8 11:17

此類DQFN要注意.
1:要增加精准的Slik定位
2:機台識別時,最好採用識別PAD,不要識別外框,可以有效的改善置件精度.
3:鋼板開孔的注意,要通過驗證來確認找到最佳尺寸,因各家公司的設計規範不同,所以要根據各自的實際狀況進行.

我們開始生產時也有發現高不良,但是通過置件和鋼板有效的改善,現在300DPPM左右吧！

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