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\; d( O5 K- j引用一个工作室的说明，具体是什么工作室我就不说了。( M: W( n6 W6 c2 h; l; B* t
8 A6 w; ]% S; g; W/ N' \5 F
基本上每个要设计S3C6410板子的客户都问了很多关于6410 PCB设计的工艺和层数建议等。今天我就把6410设计的工艺写一下。
7 O* V7 r3 ^% ^( n今天就把每一个工艺要求都分析一下。
' M) O" O, W; J6410 CPU的引脚间距是 0.5MM的。4 y0 o: n; t3 T- y0 F. P8 n5 T
目前主要是采用了以下3个 工艺设计比较多。
" V1 t6 p. T1 n& w5 G1、采用6层或者8层的通孔设计。3 O0 u j, @7 l; X2 E7 W
2、采用6层的盲孔 埋孔工艺设计。
: M8 u! U: m# Z q" {! |# w R3、采用8层的盲孔 埋孔工艺设计。（推荐）
3 T2 P8 W3 b7 Z3 A0 b4 M' _6 Q分析以下以上三种工艺优缺点
, ~/ A2 _/ j* X1 、 因为6410 引脚间距是0.5MM的，采用通孔设计只能用6/14MIL 的过孔设计，按照目前大陆的PCB生产厂家来说6MIL内径的通孔工艺几乎没有厂家能做，台湾和国外有厂家能做，大陆就非常麻烦了。就算有的厂家能打样几片样品，也是不愿意批量生产。报废率太高。所以我不建议用这个工艺设计。9 V7 j+ x2 v+ m5 T
2、采用6层盲孔埋孔工艺设计（1-2层4/8盲孔 ， 2-5层8/16埋孔，5-6层4/8盲孔），早期有不少开发板厂家想为了降低成本采用这个工艺设计，不想采用8层设计。实际上跟8层设计的成本出入很小。 因为6410 的管脚是0.5MM的采用6层设计的话最小线宽/线距只能做到3.5MIL，因为采用6层设计两个焊盘之间要拉出一条线。这条线在CPU下只能线宽线距是3.5MIL了。国内很多厂家最小线宽线距只能做到4MIL。当然跟我们工作室合作的厂家都能做到3MIL 的线宽线距，不过费用还是要增加了。 另外采用6层最大的缺陷是顶层底层都要走很多线，DDR部分的线也需要走到顶层和底层。 这个就没办法做阻抗匹配了。0 y% s6 P- a4 s& v* m
, T* g7 f% j* Y2 S/ U
这个红色的关于盲埋孔的设计，有人给我说说么？谢了 |
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发表于 2012-11-6 19:15
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