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本帖最后由 sandyxc 于 2012-6-19 15:47 编辑
* b& ~5 a f {& r( cnavy1234 发表于 2012-6-19 10:57 ![]()
% [1 k, c2 y% q! z# j需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；7 E" r0 r* F2 u& J
锡裂可能原因：
% W' m) g# A! {3 f: m. V
3 q- O0 |2 A" G+ r感谢版主的回复{:soso_e100:} ) t, R/ N# x; k( u
/ g' S. q1 S. V7 \3 p
锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间* N, {. I" ^! O6 V- x0 e
产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的
: \4 U4 ^5 {% c, V, H- j7 g
) N( d4 D# q7 P% v# `我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
1 V; I: T8 B; a4 B, v' c. V8 ?; b1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？
# @! f. }- O. B' D; o) E5 }3 Z- H1 C& N# S; P5 h
2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
" `5 D. t: _7 j$ |4 k& K, k 如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？! j2 x5 J- ~: H0 H. f' s" _- C
: t/ H; J6 q! S# h* R* b& U3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？
5 L0 G0 T, Y# h! p
$ Q+ q$ H1 s# T+ X9 ]4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？
' Y9 B* |- v" ~: j2 H
9 s* S5 e2 R. Z8 B我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}
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发表于 2012-6-18 15:15
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