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本帖最后由 szc1983 于 2012-3-12 15:51 编辑
3 n& H3 p: I3 R+ u# j# c8 F2 p, d& f# X! w
lz纠结了,那就大一点
" q- a/ g6 S2 X% ~3 I$ kflash spoke小了散热太快不利焊接
$ F9 N% v9 K! U6 B6 Lflash spoke大了电流载流能力下降5 b+ ~" f" g- b, N1 B3 k/ \+ ~ h1 B; B
flash spoke在高速过孔设计中还要考虑到过孔的寄生电容
' K) |; h; d8 E5 ?1 ~1 A# v0 D( x7 ^9 |8 e0 ^3 K
flash spoke的大小在设计中的影响是很小的目前焊接的技术也在提高，在无特殊要求下我个人倾向于spoke建大一些，如果要考虑载流可以在附近多打几个过孔增强载流能力7 H8 H, ?- F ^: `7 x" a9 x
s, Y p) C+ C: M话说回来DRC的clearence能人工设置的吗？我没试过6 H, i z3 e \6 }5 C
- d o' ^, B) J, |& j2 `
附上LP IPC7351做参考9 z6 I' L4 o! G$ k
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发表于 2012-3-3 23:25
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