4层PCB 设计SMD 焊盘，需要定义4个LAYER吗？？

walkinpark · 发表于 2011-11-18 10:31

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本帖最后由 walkinpark 于 2011-11-18 10:32 编辑

如题，还是在做封装的时候定义四个层，我初学者。

sankei · 发表于 2011-11-19 16:32

表贴类的
begin layer就是元件管脚尺寸
soldermask top layer 比begin layer 大0.1mm就可以了
pastemask top 设置跟begin layer 一样
其它的可以不用设置了

kbhf518 · 发表于 2011-11-20 19:14

sankei 发表于 2011-11-19 16:32 ' V: n. T, }" ]
表贴类的 6 u6 D/ D' B7 G' E( Y$ q: _
begin layer就是元件管脚尺寸
5 `* g( I m, G: }3 O3 X9 Ksoldermask top layer 比begin layer 大0.1mm就可以了

那过孔类的应该需要去设置每一层吧。你应该跟他说清楚的。

fangcyang · 发表于 2011-11-20 19:31

2楼是正解哟、

fangcyang · 发表于 2011-11-20 19:31

2楼是正解哟、

procomm1722 · 发表于 2011-11-21 12:46

二樓的正解, 三樓的說法有些問題
Through Hole 只要訂default internal 就行了.
哪 B/B 呢裁示要去定每一個層面.
除非您的Thriugh Hole 也是每一層的條件都不一樣.

terranpupil · 发表于 2011-11-21 13:53

不需要，single layer mode

walkinpark · 发表于 2011-11-22 08:51

我自已的理解，过孔一般上下两层，正片的时候，不用设置花焊盘和ANTI PAD, 如果内层的地和电源层用负片的时候，为防止散热过快，和内层接触，需要使用 FLASH和ANTI PAD。设置好几后，不管内层负片有多少层，ALLEGRO会自动加载上去的。

插件焊盘一般只设定背面的BOTTOM的焊盘（有铜），如器件插入是在TOP层的话。

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