各位大大，俺新手，请教pad封装的问题

lelee007 · 发表于 2011-9-6 05:27

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现在要用allegro lay一个12层板，双dsp+双fpga，fpga的demo板是14层，dspdemo板是12层

现在打算用和dsp demo板一样的叠层结构，有两个问题一直没弄明白，因此请教各位大大:

1),多层板的pad设计，比如通孔，是不是在设计pad的时候除了soldermask，pastemask外，对应于12层的每层都要给出来了？

2),从14层的fpga demo板的pcb文件导出的ddriii颗粒封装用package designer打开看，用3d視图，发现扇出孔14层都有给出，这个可以直接用于12层的pcb咩？因为只有demo板的pcb文件，没有封装库，所以本想直接导出封装来用，省得很多器件要自己建封装

纠结几天了，查文档，网上找也没找到答案，还望各位大大不吝赐教，谢谢啦