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一个关于焊盘的问题

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发表于 2011-9-2 13:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想请问大家一个问题:如果一个PAD的属性是 Non-plated,那在 Thermal Relief 那里设置 任何 值 都没什么影响,对吗?就是说Thermal Relief 只对 plated  的焊盘起作用,对non-plated的焊盘无论设置什么都没什么作用!对吗?谢谢。
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发表于 2011-9-2 13:50 | 只看该作者
如果使用了负片,DRC会报错。 不过可以忽略。

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 楼主| 发表于 2011-9-2 14:26 | 只看该作者
wangxs_song 发表于 2011-9-2 13:50 & x3 |& U9 C* S" y, f' J1 r. _
如果使用了负片,DRC会报错。 不过可以忽略。
! A- S7 ^( N+ r+ A6 \
谢谢你的回答,虽然我不是很明白你在说什么

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发表于 2011-9-2 14:30 | 只看该作者
Non-plated 的孔是没有Thermal Relief 这个设置的,所以你在建这个pad的时候,就不用添加这项了,它是不需要镀铜的只是给零件的定位柱用的。

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 楼主| 发表于 2011-9-2 15:24 | 只看该作者
Daniel_wang 发表于 2011-9-2 14:30   T6 T- ]# K* M6 C
Non-plated 的孔是没有Thermal Relief 这个设置的,所以你在建这个pad的时候,就不用添加这项了,它是不需要 ...

9 x* u  \: x! I5 N0 S9 S谢谢回答,今天问了同事,说得很明白,很清楚!!谢谢

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发表于 2011-9-3 21:36 | 只看该作者
不用进行thermal relief设置,为什么我建的时候,还是提示错误。
3 a5 K: B: o- G- t提示“NO Pads are defined ”,请指导啊

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发表于 2011-9-3 21:43 | 只看该作者
是不是也得需要建flash。我也是新手,所以想请教一下,大家对flash的理解。
" P$ P$ G# P$ [+ o' T1、它是不是只在插件封装才会用到?
4 x0 E$ R9 y/ O  Q2、如果我建no-plated孔也需要首先建flash,他们之间的大小关系是怎么约定的?
7 ^( ^7 L: u# O4 B3 e' N还有一个问题就是,我建了这个no—plated pad,最后是怎么与网表建立联系呢?因为我发现一些其他的器件,比如电阻等,都是有.dra文件等4个文件组成,也有与网表对应的很具体的封装形式。难道这个是直接在pcb里放置pad嘛?

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发表于 2011-9-3 21:58 | 只看该作者
feiante 发表于 2011-9-3 21:50
7 v: n$ ?* j/ y1 \' l7 a2 T$ |如果你知道热焊盘的作用,就知道问什么不需要热焊盘了
# d9 _. o5 L, a0 C' h/ i
汗,我问的问题侧重点不在是不是使用热焊盘上,我的问题主要是怎么来建no-plated孔,因为我建的时候,总提示“没有定义焊盘”,不知道错在什么地方,所以请大家指点一下

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发表于 2011-9-5 09:12 | 只看该作者
819535006 发表于 2011-9-3 21:58 9 [& [) I! B9 }* w
汗,我问的问题侧重点不在是不是使用热焊盘上,我的问题主要是怎么来建no-plated孔,因为我建的时候,总提 ...
+ Z( w/ c8 y3 @& x6 \: J
建非金属化孔时,各参数设置项目见附图,希望能明白!

建非金属化孔的参考图.rar

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发表于 2011-9-5 09:14 | 只看该作者
非金属化孔不需要设置什么flash,这些设置为null即可。) g8 U8 U5 x' P" R# s
具体设置参照附图,希望能明白!

建非金属化孔的参考图.rar

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发表于 2011-9-5 10:00 | 只看该作者
youxiar 发表于 2011-9-5 09:14
" ]( O( F: |! I非金属化孔不需要设置什么flash,这些设置为null即可。* H* c* i1 V  y1 D* |
具体设置参照附图,希望能明白!
4 {5 ]( \# o( E8 Q7 u
按照你说的做了,check的时候出现:
1 f& f6 d1 f8 e9 g
3 K5 ^+ ~3 I9 \“PADSTACK WARNINGS:
4 n! d) K+ h7 E/ r
* F7 U& y- Q; |, o9 aDEFAULT INTERNAL: Thermal pad must be defined when an anti pad is added.
. ?9 Q9 F  M/ x$ V$ ?6 X" h2 X
8 R7 D5 z" B. j: U1 |# ~Drill hole size is equal or larger than smallest pad size." I3 A4 b/ @, A" `
Pad will be drilled away./ v# z2 A2 V4 Q) g3 l* j1 |0 o

' l4 W& B/ ~3 K咋办

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发表于 2011-9-5 13:28 | 只看该作者
819535006 发表于 2011-9-5 10:00 , K; B9 I0 p" E. L5 ^: X) _8 B8 D
按照你说的做了,check的时候出现:2 \2 Y) r! Z* c5 ^! V

* T+ N! v7 K; B1 J# d“PADSTACK WARNINGS:
" L/ v# y! x  v. G. S! J" @! K  c
建非金属孔时一般会出现这样的警告!一般忽略警告,点“是”保存焊盘就好了。, C/ R. B+ t2 h8 n& ]
对布线没什么影响的。8 M# {8 a2 Z6 Z
同时注意非金属孔都要添加禁布区。
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