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1、非金属化孔（NP）：. E0 s$ v6 @8 q- S q) W
设置好pad parameters，之后layers怎么来设置呢？
- M& [+ d8 v; }* u0 s( d: V1）对于top层：有人说只设置anti pad，可是check的时候总提示出错。8 @( |1 S6 W3 B0 O; V5 R. ^! M& Y
2）内层是不是regular pad、thermal relief、anti pad都需要设置？有人说antipad要比thermal relief小，有人说相等。不知道哪个说法正确？% s T; Q9 g& v& `2 L( A6 {% I
3）NP，是不是也需要建solder mask层呢？可是既然没电气特性，为什么要见呢？
% m- Y9 V) E+ j9 s2 O' f: u2、金属化孔（P）
i( h4 H, o4 k; ~, V, [它在layers设置中，与NP的区别是不是就是负片的话，要用到flash？; ]/ S% \* Y4 P& D2 }
, |7 M$ `1 O" G% r以上问题，希望大家给点指点，小弟初学。
) @2 l6 Z7 |, p
0 N- [9 } |; h! M- Q- B" }9 V$ U q5 r$ j3 m
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发表于 2011-9-13 22:55
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