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大家做封装的依据是什么呢，这里不是指那些厂商给的datasheet，而是指像ASSEMBLY,PLACE_BOUND,
8 ]* M$ q2 Z- j& Q3 O5 e还有SILKSCREEN等
, F$ u# j1 h9 n; B4 U, Z% J
6 h* j* F$ _* e8 p* D" x大家在放置部品时，又是依据哪个层放置才能保证后续生产没有问题呢
- X9 w, ]+ f% ]
4 U% w6 \1 i) p5 {2 ?+ `( j是按照丝印层？还是按照ASSEMBLY层？2 u. U% f) J* s: q- `
如果按照丝印层
# }% V; J. \) K那像下面的情况的两个部品怎么办呢9 f$ _+ F4 U8 A( `6 Q
![]()
0 ?4 w1 u( [6 U* k
[* v6 S# U4 ]; t: l很明显，丝印没有重叠，但部品重叠了，所以如果按照丝印放置，不行。$ q. Y) C4 T( ~# ~8 Y
. A6 S9 ?. E, F6 d如果按照ASSENBLY放置，
, ?4 |( X1 O" @6 j" v p那下面这种情况怎么办呢( U. p( ^5 u3 s- G8 j2 d" T
![]() , A( x2 q2 v: H+ W9 ^
也很明显，按照ASSENBLY放置，部品也重叠啦/ J* ~- F6 @' b5 R, Z6 W
( I, W+ L& v( m4 c
* `3 p5 e. n& N: u大家都是按照什么规则放置呢& R% ?* [ c2 L% t! `2 s
还是像我现在一样，靠眼看，靠感觉呢: P, b$ f% e! {% j
8 u% z; l6 Q" z7 c& T% y! |0 z欢迎开讨论啊2 Q$ Q# K9 g4 o* j5 ]3 \2 @0 t
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发表于 2011-6-14 17:32
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