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关于静态付铜的问题

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发表于 2008-6-9 16:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一下..为什么我每次用静态付铜时每次会出现DRC错误..就是铜不会自己产生避让..和所有的焊盘都连在一起..有什么办法吗..: r% [' X' [# i6 u: F
我只是听说过静态付铜要自己去设置避让..但是不知道怎么设置...高手指点一下..
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发表于 2008-6-9 19:48 | 只看该作者
执行shape void element命令 手动避开即可。

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发表于 2008-6-9 20:29 | 只看该作者
同意楼上的,不过干嘛用静态,板子不大的话,还是建议刚开始用动态方便啊,呵呵




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 楼主| 发表于 2008-6-9 20:33 | 只看该作者
动态和静态有什么不一样吗. 我感觉动态更好啊..自动生成避让...静态还得一个一个点..不方便啊..还有是电源层和地层好像都用静态付铜..能告诉一下为什么吗

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发表于 2008-6-10 14:58 | 只看该作者
原帖由 liu25xiang 于 2008-6-9 20:33 发表
# F  D5 H6 G/ w% o; L动态和静态有什么不一样吗. 我感觉动态更好啊..自动生成避让...静态还得一个一个点..不方便啊..还有是电源层和地层好像都用静态付铜..能告诉一下为什么吗
6 j) `  _" p& D6 @* d

2 s- A, j  C8 V$ H' A看情况了,谁说电源,地一定要用静态的啊?相反我觉得用动态的才是哦,至少刚开始要用动态,不然静态自己去void,手不抽筋才怪,哈




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 楼主| 发表于 2008-6-10 21:52 | 只看该作者
我说是电源层和地层的中间层..做阴偏时好像要用静态付铜...中间层不用去做手动僻让吧..好像不出DRC错误啊..高手指点一下..我也不知道对不对
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