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这种两面都有焊盘的封装怎么画?

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发表于 2011-4-9 16:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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/ ~* @& K) Q4 f2 t9 T: e" x8 N) m这个怎么画?
& {% [: K! n3 m/ U& t谢谢!!2 F1 j+ S  g6 w6 y# y( g- r
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发表于 2011-4-9 17:15 | 只看该作者
跟别的器件一样的画,只是在另外一面增加焊盘就可以了

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 楼主| 发表于 2011-4-9 18:41 | 只看该作者
回复 hoto123456 的帖子/ N# }9 U* j2 t

8 t" a" e" G. V0 A- |( Y5 F1 X谢谢,我先试试~~~

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发表于 2011-4-11 10:17 | 只看该作者
2楼说的对,在背面加一个同样大小的焊盘就OK

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发表于 2011-6-11 11:40 | 只看该作者

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发表于 2011-6-11 11:52 | 只看该作者
2 G) V' V4 \' M4 j" |. A5 T2 l) @5 p
Pad是不可以mirror的
6 H- g' N: g7 N1 T8 g
7 E' {1 p" y  i0 a! x做正面和背面两种pad,,再放进去
Q:23275798
Concept+Allegro         8年
Protel99se                   9年
Capture+Allegro          3年
Pads                            1年

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发表于 2011-6-11 19:16 | 只看该作者
flyingc381 发表于 2011-6-11 11:52 : l& [  e/ Z0 Y  l  \) ^+ D+ u
Pad是不可以mirror的
/ F, Y$ B7 _5 R. N6 ?
$ c; J, V$ @" p8 |! O* c7 ?做正面和背面两种pad,,再放进去
: e: G7 _. V( b0 v! A
还是没会做,如何做所谓的背面PAD? 在PDA DESIGNER 里做吗?
& A1 b( o1 o0 U# M1 f, a4 h
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