这种两面都有焊盘的封装怎么画？

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发布时间: 2011-4-9 16:39

0 f1 |+ C- `8 ]/ t/ e. q 这个怎么画？1 g) C3 P# \+ F F6 z 谢谢！！ ' b( K2 I8 b% H+ [ b0 X

longzhiming 发表于 2011-6-11 19:16

flyingc381 发表于 2011-6-11 11:52 0 V2 j4 _; @0 R. z
Pad是不可以mirror的- @& l4 ^9 P' i- e# a

/ h1 j3 Z) I) a: s; J: ^做正面和背面两种pad，，再放进去

还是没会做,如何做所谓的背面PAD? 在PDA DESIGNER 里做吗?

flyingc381 发表于 2011-6-11 11:52

Pad是不可以mirror的

做正面和背面两种pad，，再放进去

celiazhu217 发表于 2011-6-11 11:40

cccccc32 发表于 2011-4-11 10:17

2楼说的对，在背面加一个同样大小的焊盘就OK

asdemon235b 发表于 2011-4-9 18:41

回复 hoto123456 的帖子

谢谢，我先试试~~~

hoto123456 发表于 2011-4-9 17:15

跟别的器件一样的画，只是在另外一面增加焊盘就可以了

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