大家都来说说建立元件封装时需要注意哪些问题吧～～集思广益

dallacsu · 发表于 2010-4-29 00:10

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本帖最后由 dallacsu 于 2010-4-29 00:11 编辑

自己先写几个，算是抛砖引玉吧：

1 明确焊盘大小，焊盘间距及焊盘位置（我基本都是把元件最大外形的中心作为原点，由图计算出焊盘中心坐标，从而根据此坐标精确定位）；
2 丝印框（2D线）放置在所有层，一般丝印外框都会做余量，单边加大0.1mm；
3 确定参考图是TOP view，明确pin 1脚的位置，并做好标记；

大家都来说说自己做库的经验吧～～