建BGA封装焊盘缩小的问题

dingtianlidi · 发表于 2007-11-9 09:54

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有没有建封装的高手啊！！！
在建BGA封装时建的焊盘是不是要取实际焊盘的百分之80．急啊！！！！
帮忙啊！！！

像风一样 · 发表于 2008-10-14 17:18

BGA封装技术又可详分为五大类：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒
装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、
Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空
腔区）。

9．1 PBGA焊盘设计

焊球直径MM 参考焊球间距MM 焊盘直径MM/MIL 推荐钢网开口MM/MIL 推荐钢网厚度MIL
0.75+/-0.15 1.5,1.27                      0.60/24                               24MIL 圆形    5~8MIL
0.60+/-0.10 1．0                      0.5/20                               20MIL 圆形    5~7MIL
0.50+/-0.10 1.0,0.8                      0.40/16                               16MIL 方形    5~6MIL
0.45+/-0.05 1.0,0.8,0.75       0.35/14                               16MIL 方形    5~6MIL
0.40+/-0.05 0.8,0.75,0.65       0.30/12                               14MIL 方形       5~5MIL
0.30+/-0.05 0.8,0.65,0.50       0.25/10                               12MIL 方形       4~5MIL
通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil
或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%
兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。

lyz980926 · 发表于 2014-5-15 11:52

像风一样发表于 2008-10-14 17:18( l+ K- r# M" d+ @: _
BGA封装技术又可详分为五大类：
+ `) X2 S6 c+ [# r- q8 T1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列 ...

mark，记录

dingtianlidi · 发表于 2007-11-9 17:08

高手上哪里去了．讨论一下呀！！！

GHOST · 发表于 2007-11-13 15:31

没弄过不知道闪人

superlish · 发表于 2007-11-13 17:37

高手呢？俺也来学习学习　

只看该作者 · 发表于 2007-12-3 13:42

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

dingtianlidi · 发表于 2007-12-6 18:02

此问题有侍研究，顶下共同提高

supperallegro · 发表于 2007-12-7 15:17

这个没有固定要求吧...

就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...

另外要考虑在BGA area内,你的constraint怎么设置,多宽的线,多少的spacing...,

dingtianlidi · 发表于 2007-12-7 15:23

原帖由 supperallegro 于 2007-12-7 15:17 发表
! {5 I/ s/ x" I; p% V( U( t% N这个没有固定要求吧...
# ^( {4 R, y3 x ]# Y3 k6 Y* Y; f7 I1 S) p E0 d5 ?
就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...7 T% K" W3 t% o7 j5 T
$ U' G5 r5 v p# Y! `
另外要考虑在BGA are ...

谢谢提醒

superlish · 发表于 2007-12-7 16:07

原帖由 supperallegro 于 2007-12-7 15:17 发表
8 O5 L* y/ k# X. M4 Y0 L: `这个没有固定要求吧...$ A+ O* ^7 W$ a6 |( { Z4 Q

M" \8 q9 g. H% {$ E/ u1 z就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...6 x! F; ?& m* x9 ~$ a% _, G2 y; l

, k) `* @8 ]0 C, F, S2 f( }另外要考虑在BGA are ...

貌似蛮复杂的~ 大有学问要学习

只看该作者 · 发表于 2007-12-11 20:30

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

hellking · 发表于 2007-12-21 16:24

一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。

dingtianlidi · 发表于 2007-12-21 16:52

原帖由 hellking 于 2007-12-21 16:24 发表
/ L: C( m# U% [2 ?! T1 {. X一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。

谢谢！！
在建bga焊盘的时候分最大值和最小，请问你是按哪个建的

寻宝人 · 发表于 2008-1-4 09:54

"一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。 ""

fuhao00 · 发表于 2008-1-9 20:10

libsuo · 发表于 2008-1-22 08:39

学习

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changxk0375 该用户已被删除	5^# 发表于 2007-12-3 13:42 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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zqy610710 该用户已被删除	10^# 发表于 2007-12-11 20:30 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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