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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Allegro&Orcad PCB论坛 › 铺铜操作的几点疑问？
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铺铜操作的几点疑问？

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walkinpark

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发表于 2011-11-22 11:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 walkinpark 于 2011-11-22 11:47 编辑 3 a" Y7 h3 L% W: s" d$ g
  `6 B$ w3 X3 `) d: `
四层板中的地和电源不就是两块铜吗？ 一般用负片，为什么还要铺铜呢？？ + v0 Q# L1 e! R3 ^
5 @2 Y' d' T7 Q* k
电源层的分割怎么样规化？ 1.5V 3V 5V
# ~$ Y4 k  n3 J; \2 X5 x0 _' n8 ^0 ~
电源地，信号地，数字地，是否可以做在一起，在地层上需要分割吗？？
# O: c. R: Q4 G! M$ T, X
% K/ K. f+ A1 W+ ^" W
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wangxs_song

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发表于 2011-11-22 15:01 | 只看该作者
前面2个问题太简单，没必要回答。
: N% I. G# @4 f) u第3个：可以放在一起，但你要看看top,和bottom层的走线有没有被切割，有切割就要去评估？？
0 Z& G3 l# K% ^! l+ d0 h一般低速或很山寨的版就不考虑了。
佛告比丘：我以一切行无常故，一切诸行变易法故，说诸所有受悉皆是苦。

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