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标题: 铺铜操作的几点疑问? [打印本页]

作者: walkinpark    时间: 2011-11-22 11:00
标题: 铺铜操作的几点疑问?
本帖最后由 walkinpark 于 2011-11-22 11:47 编辑
3 e4 c' a* O: m9 I
2 p+ |/ \7 L( O. f9 `  r四层板中的地和电源不就是两块铜吗? 一般用负片,为什么还要铺铜呢?? % g( [; b1 u5 j$ ~+ z" D  J* K- E1 n
8 R9 h. F* `% h- w
电源层的分割怎么样规化? 1.5V 3V 5V$ q6 u# j8 b4 A. h; M1 s  ~3 H4 ^

$ ~% T* ^* A$ B9 v电源地,信号地,数字地,是否可以做在一起,在地层上需要分割吗??
; d+ O9 M0 C( d  O) m; `# \+ n% W$ U; y2 ]# _0 ]7 h0 j- S

作者: wangxs_song    时间: 2011-11-22 15:01
前面2个问题太简单,没必要回答。
8 d! R1 ]7 u/ b& g5 e第3个:可以放在一起,但你要看看top,和bottom层的走线有没有被切割,有切割就要去评估??8 z: T8 s  [' E3 f; d( W+ ^; ~7 I  \
一般低速或很山寨的版就不考虑了。




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