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6层板布线

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发表于 2008-5-13 20:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
pcb布线有要求
8 a! d% z" h) a( v2 e! d' T! j1、确定层叠结构,把6层板电源、地、信号划分好- r/ S5 H" e. n3 {( t

4 e# M+ _8 s, y# l. q9 V! E7 i6层板层叠比较别扭,中间两层无隔离。 & u- b- b: K3 F1 c7 p: {

0 a! m/ n; [% x. R- \# R( N: A( T成本低S2/S3无隔离     顶层信号1 / 电源层 / 信号2   //   信号3 / 地层 / 底层信号4
( K& A1 W$ _2 L$ j' i0 t( @/ F成本高效果好          顶层信号1 / 电源层 / 信号2或电地   //   信号3或电地 / 地层 / 底层信号4' B3 g4 C2 N* J  G

: e8 q/ s: U$ b4 u7 E     =====     玻璃纤维基板  k7 o2 T  D% z& G. K
     -----     FR4绝缘介质材料4 t8 h: M! u! R' y& e: ~
     S(*)      信号层(层号)
" ]7 o% ^, w4 k5 }* w, y     TOP       顶层信号层! O4 k6 Z- L! G( P0 T& x0 o
     BOTTOM    底层信号层
) H1 i! v. _( c) z* g" Q   
: N# L) S7 s( A     TOP           TOP           TOP         TOP
) y) {+ i' @4 c   -------       -------       -------     -------
& y# e( n  @' Y     GND2          +5V           +5V        +3.3V
5 O5 N2 t' A  ~7 F* A! g: g) P   =======       -------       -------     -------
8 z1 V2 X% Z/ |: U* r     +5V           S3            S3           S3$ e# g' c* A( Y& b+ p. i8 o
   -------       =======       -------     -------
9 Z1 r2 P+ B7 g' V. W7 o7 y/ c    BOTTOM         S4            GND4        GND4
! E4 }& [, h0 K2 f4 C3 v                -------       =======     -------6 E' p( b+ F  f
                  GND5          GND5         S5  @* }; s3 s# g  w3 L& r
                -------       -------     -------
) V' V5 f& [1 i' O6 w9 C                 BOTTOM         S6         +1.5V; A" ^' t4 G6 E, x$ U
                             -------     -------; d  P9 S1 x) e2 d# l
                              +3.3V         S7
7 a4 i& F9 {6 H5 `) D8 H8 k                             -------     -------6 n4 J' J- R0 x+ I" ?, E
                              BOTTOM       GND8
' T1 W8 k. U. G, G+ O; D4 O                                        =======
. f4 N: e: }+ y! S- I                                          GND9
0 q/ v' \6 _7 \2 v- R                                        -------
6 z) _3 s/ c! l" j                                          S10
, _1 c- V0 j% q0 V1 S% _! Y                                        -------
( r- p0 I- F4 V                                         +1.0V/ ]4 x0 {( z4 i9 k/ D6 U
                                        -------
4 u* [4 H! i; J# Q% l                                          S124 l( C0 O+ I% r0 E# N
                                        -------
0 ]6 f2 N9 W2 [5 A# X  E4 j                                         GND13
7 G; n, `2 C3 G/ n' `                                        -------7 T' a7 r* b  K! W! `
                                          S14$ u+ s- U* n0 i7 C4 e( J
                                        -------
; g7 a- [9 G- f. U5 Q& d! ^                                         +1.8V
" j7 c! g* L' Y                                        -------2 p+ ~6 w5 P/ B7 g5 h) K! i  j) |3 d2 J
                                         BOTTOM! u8 a) M2 d1 q( U! N1 O$ d; d

" P/ @  Y6 Y( Q, i) \# }- u" U6 k: \  L7 u- A3 ]+ [/ C
2、搜“公共时钟同步”,了解CPU和SDRAM的布线理论依据,根据公式计算各参数。
8 T) P( y% P* I    如:http://www.21ic.com/news/n1841c75.aspx
0 ~. p6 e$ h: R: Y1 a; Y       http://www.51eda.com/Article/embed_system/asictech/200411/1436.html7 {' w7 [$ y, V6 X# k& k
8 t! }9 o. o) B* Y3 f

) w% F8 `' C1 e8 L; v: f器件的布局很重要3 u: H% X/ @- v! D3 T9 r# v3 s
一定要把器件的布局设计好,2410的管脚排列是有一定的规律的,与SRAM 、NAND FLASH 等的联接线要有规则,注意RESET和时钟部分的处理,尤其小心平行干扰,如果不是很在意成本的话最好用8层板,这样可以合理的分布地线,以及电源分布及滤波是系统是否可靠运行的关键。0 V- P' w/ a4 j& q* q

; z$ ]. I. ~- j' O+ R8 b. ^( R5 G/ Z1 c6 |- |) N% b
2410PCB
8 h& K. r" h( B6 N2 T1 c顶层信号1 / 地层 / 信号2   //   信号3 / 电源层 / 底层信号4" ~1 Z# o3 l, _. q5 L
是6层板的精简结构。在更高速的电路中会取消信号3层叠层结构变为. O: j( h- L9 g; t0 I" G
顶层信号1 / 地层 / 信号2   //    电源层 / 地层   / 底层信号38 @( c: [: e, x+ ~
在采用“顶层信号1 / 地层 / 信号2   //   信号3 / 电源层 / 底层信号4”
4 r6 |$ h  P' u5 P3 }2 c- m1 l的时候信号2和信号3的走线尽量垂直。
! a5 U! {7 D6 e- J6 }& d, I5 H: r7 D5 ~. i+ B) z- N. U- B

- }& z) Z( t! m1 n& g四层信号层只好选择那种方案了
% C- `; I6 Z2 ?% y% P正如楼主所说,顶层信号1 / 地层 / 信号2   //    电源层 / 地层   / 底层信号3,这种方案在六层板设计中更好,但我想要有四层信号层.所以只好选择两个信号层挨着的方案了.2 J. M+ A6 q( l  V
用六层板来布2410,还是有点挤,主要是在2410与存储芯片相连的地方.# o* B! A1 T1 Y2 G' C$ s

& `( I. ^! |( B$ F顺便问问各位:2410到各存储芯片,数据线和地址线上加驱动芯片是否必需的?还是可有可无?三星官方板采用了,但要专门逻辑来控制数据线的方向.
. a6 k5 `& L$ i+ X1 H  x- j5 _4 b8 I
相临两层信号之间无电地隔离时," t: y) v: k: C7 A7 i
     除了要注意信号垂直正交外,更重要的是要消除环路面积(直流环和交流环)。不同层的不同信号或者不同层的相同信号容易形成环路,即使未构成直流环路,由于分布参数的存在也会形成交流环路,当环路面积内的磁通发生变化时会感应出电流,面积越大感应越强,如果中间有电地隔离就无所谓,如果没有,效果无法预测。布线时要确保环路面积最小,没办法,这是减少电地层的代价。
8 N+ L9 X: h0 K0 N$ m* z7 n1 Y     一般TTL可以直接带8个负载,一般取6,CMOS器件带负载能力更弱,还应酌情减少。你数一下总线上挂了几个设备,如果小于等于6就不用加驱动,否则,在5个设备上再加一个驱动器件,扩展驱动更多设备,245/244的驱动经过特殊设计,带负载能力更强,输入阻抗更大。不过增加一级驱动就会引入延迟,计算时序时要考虑这个因素,延迟参数见驱动器件数据手册。另外,要考虑负载均衡问题,如D0-D7挂了6个器件,D8-D31闲置,尽量充分利用各个数据线,减少驱动器件,降低成本。
2 m) x6 H! f' r$ J+ z     驱动部件增加了成本和额外逻辑及功耗,若总线上挂的器件比较少,完全可以不用,不必教条参照老外的设计,性能不会下降,这样能够达到最佳性价比。1 `" V# d: g! @4 g  f7 m; G
8 h/ a' o; M& t# s: G, N
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