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[仿真讨论] ARM9核心板叠层方案请教

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发表于 2011-6-27 08:33 | 只看该作者回帖奖励

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小弟最近接到一个项目，一块ARM9，一块SDRAM,和一块Flash memory,架构的核心板。ARM9采用BGA封装，老板要求用四层板，我想用这样的叠层方式，不知道是否合理，地层-信号/电源-信号/电源-地层，中间两层走信号和电源混合。顶层和底层不走线，进行铺地处理。另外SDRAM的频率是166MHZ。不知大侠们有没有更好的建议。

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楼主| 发表于 2011-6-27 08:34 | 只看该作者

somebady help me !

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发表于 2011-6-27 09:35 | 只看该作者

正常叠层足以

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楼主| 发表于 2011-6-27 10:19 | 只看该作者

BGA焊盘间距0.8mm，空间太小，正常叠层布不下

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发表于 2011-6-27 11:18 | 只看该作者

能放上你的ARM9资料看看吗谢谢~~

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发表于 2011-6-27 11:30 | 只看该作者

可行的

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楼主| 发表于 2011-6-27 12:05 | 只看该作者

rjc 发表于 2011-6-27 11:18
" m/ L( n2 } P# j$ W能放上你的ARM9资料看看吗谢谢~~

ARM9芯片资料

AT91SAM9260.pdf (570.14 KB, 下载次数: 90)

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发表于 2011-6-27 14:26 | 只看该作者

- -我觉得。。还是 TOP-GND-VCC-BOT 或者TOP-VCC-GND -BOT比较好。。。像你那样的做法。。。地平面已经支离破碎了。。。

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发表于 2011-6-27 14:36 | 只看该作者

xieyifu 发表于 2011-6-27 10:19 - i: a1 w. I5 m4 m4 s
BGA焊盘间距0.8mm，空间太小，正常叠层布不下

我觉得你的叠层更费空间

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楼主| 发表于 2011-6-27 14:51 | 只看该作者

ORZ 发表于 2011-6-27 14:26 1 G. h% B7 t- N! l$ f4 P9 D o
- -我觉得。。还是 TOP-GND-VCC-BOT 或者TOP-VCC-GND -BOT比较好。。。像你那样的做法。。。地平面已经支离 ...

这种叠层方式，我是在一本书上看到。书上说这种叠层比传统的四层板叠层（也就是你说的那两种叠层方式）的EMI的抑制更好。就算我用传统的叠层方式，因为要打很多过孔，还有两个比较长的排针。弄出来的地也是不连续的。之前有人画过一版，现在要修改，所以我想用这种叠层方式。

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楼主| 发表于 2011-6-27 14:52 | 只看该作者

ljdx 发表于 2011-6-27 14:36
" e2 y1 U) {8 Z! n% S1 I) ]8 M: @! S% ^我觉得你的叠层更费空间

不管怎么么样先试试再说吧。

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发表于 2011-6-27 15:06 | 只看该作者

回复 xieyifu 的帖子

理论上是对EMI好些，但SI 呢？利弊权衡还是普通叠层吧个人建议

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楼主| 发表于 2011-6-27 15:47 | 只看该作者

本无名发表于 2011-6-27 15:06
+ S8 B2 Q% B$ ^* W' n回复 xieyifu 的帖子
+ O/ l: A1 K7 b: M: O5 K! u
/ Q3 a: b# @$ N理论上是对EMI好些，但SI 呢？利弊权衡还是普通叠层吧个人建议

SI关键是看走线怎么走了，把握好重要的信号线，应该是没问题的

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发表于 2011-6-28 17:36 | 只看该作者

3楼说的有理，这种系统的4层板正常层叠即可，不用搞什么特殊的叠层！！！

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楼主| 发表于 2011-6-28 20:16 | 只看该作者

四层板走线压力太大了，我决定去掉电源层，用粗导线代替，留一个完整的地层。看来大家有不太赞成这种叠层方式啊。以后有机会还是要验证一下，看看这种特殊的叠层方式，到底有什么优势。

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