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本帖最后由 leavic 于 2010-11-24 21:33 编辑 % E K2 W8 ^ B: p# _
) x, e% M1 g( k' U* X% `最近老板赶鸭子上架，让我一个完全没做过BGA layout的人去做S3C2443的板子(我一直都只画原理图和做不超过4层板的layout)，0.5mm的pitch啊，虽然感觉老板疯了，但我能说什么呢？
. }$ _7 V8 V- o! [* B也许也是个不错的锻炼机会，这次如果搞定了，跳槽也就多了点资本了，有几个问题想请教各位。
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1、我知道0.5mm的pitch(0.35mm的球径)要直接在表层走线空间肯定是不走的，根本无法保证间距，但是使用盲埋孔的目的是什么呢？5 c5 L! y% w4 H
! X4 }) v9 `" m% b3 a% D/ I也许一部分pin从顶层打盲孔到第二层，不会在第三层产生钻孔，给第三层留下了布线空间；
# F: y7 F$ U$ R! S但另一部分pin从顶层打到第三层的孔，还是会压挤第二层的走线空间啊。9 ?3 i2 N2 ^3 ]# I }
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也就是说，在顶层无法走线的情况下，有多少个引出pin就会在第二层产生多少个钻孔，对这层来说，盲孔并没有解决工艺困难啊，对着层来说，via和盲孔好像没区别吧？到底是怎么回事呢，请各位指教。" l/ Y2 ~( E$ c0 i' `
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7 X3 g! ]' P& {2 w8 Y: v9 t1 f2、说道盲埋孔就总会提到HDI工艺，HDI工艺的大概定义我也知道，但是，国内板厂是否都能做HDI工艺呢？HDI工艺一般的技术指标是多少，是不是0.65mm pitch的就不需要HDI了？5 I5 J2 C3 _. i* ?# G6 v2 [9 i1 _
HDI的微孔都是雷射孔吧，我看到有资料说雷射孔只能在两层之间打。我准备的层叠结构是TOP-GND-SIG1-SIG2-VCC-BOTTOM，那这样我这个层叠结构是不是要改掉才行，从TOP或者BOTTOM往下打一层都只能打到Plane层上啊。
( V9 }5 Y8 N3 z' A# Z就算我把层叠该层TOP-SIG1-GND-SIG2-VCC-BOTTOM或者其他让内层信号层紧邻表层的结构,那这样我的BGA不是也必须全部扇出到SIG1层上(因为雷射孔打不到第三层)？那不是一样走线空间不足？' s; t* @& @0 D8 l! a
而且这种约束好像和我第一个问题的条件假设都冲突了，那么HDI里面的雷射孔到底能做到什么程度呢？, L Q9 T1 ?1 }4 R
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谢谢！& u7 @% ^4 S: }
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发表于 2010-11-24 21:23
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