电子产品失效分析与可靠性免费培训-20090314

terence · 发表于 2009-3-6 15:36

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:
8 T( E% I" L7 H2 u8 \3 D

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识

a) 金属相位与金属相图

b) 形变与机械性能

c) 失效分析有用的设备

d) 集成电路封装结构的常用材料

2、失效分析在集成电路封装里的应用案例

a)
1 C' p6 K1 Z8 b* N- x. @封装结构的常见失效现象

b)
$ p& T* V! s2 b ~% ^0 a硅晶元的基础知识

c)1 i3 L, ~, t3 [
封装材料特性与失效案例

3、可焊性与失效分析

a) 可焊性的基础知识研究

b)
" y0 g$ x! V& |/ f! ?镀层结构效应

c)0 g! A7 j$ ^) K5 x: G, v
金属间化合物的生长与可焊性案例

4、
- j: E8 R; O! y3 ~! h. s引脚镀层失效分析

a)
: W1 P6 d p" o3 V* A5 n. q! T" f非对称性引起的引脚侧移失效案例

b) r3 _3 M0 Z( t3 K! u1 k, r
锡须案例分析

c), o F$ Q6 y* F
枝晶案例分析

d)
9 j, E8 R: G i: G, P- D铅枝晶案例分析

e)
8 a c6 N: e' y* Z金枝晶案例分析

f)' [2 d; g7 _9 G( Y# j3 i. [
铜枝晶案例分析

5、
/ R# r A* R; g2 y1 e/ a- z) _焊锡连接性失效分析

6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例

7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析

8、失效分析的基本流程概论

a), n4 R" A- S0 n! P- H5 R! B
失效分析概念区别介绍

b)% g! B1 S) S* b1 E
通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性

9、IC元器件失效分析案例讲解

c)
! p! d( b# Y0 b5 n0 V- u失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例

d)7 w% \" F! D1 n @; q2 c
液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例

e)5 k7 {. `9 K- Q+ ~% e5 O0 x
引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例

f); }& _( G8 i) ~3 ^
IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例

g)6 Y: L0 J' w( r0 n8 l
从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例

h)4 H& w7 i6 ], S- T$ v9 V
闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i)" \; h( k3 V- M$ ^& E
PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例

j)
) h, m% m) m% b B8 PESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别

10、PCBA与组装失效分析案例讲解

a)
% i$ q1 t, y I; h; _PCB黑焊盘典型失效案例

b)- n" N) b0 b3 Q6 F
BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解

c)$ n3 b9 ^7 y* G+ b! g8 l8 U# g
温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例

d)
' C; z7 ?% c/ u9 F7 r无铅过渡的润湿不良典型案例

e)
5 }$ W# l' G' f& s1 ^/ C可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例

11、失效分析检测设备与技术手段概论

a) 失效背景调查

g)
) O4 d# @" Y3 O外观光学显微分析

h)
- i! ?$ q0 [7 v) }' b+ [+ @电学失效验证

i)
$ B8 b6 l. S) J6 p; L! PX-ray透视检查

j)
4 m5 a' p) }8 c2 {7 N: X1 ?SAM声学扫描观察

k)2 ~3 V! o8 j& `1 A5 h6 x% a# n2 c
开封Decap

l)* d4 U9 v( s2 ~6 T3 c
内部光学检查

m)$ Y" {. j" _' B2 p" @
EMMI光电子辐射显微观察

n)
" q& p+ k5 B1 f离子蚀刻、剥层分析Deprocessing

o)
9 ?1 s- c) z8 x' h" X金相切片Cross-section

p)
0 v1 ` Q( t- N: ZFIB分析

q)
2 w7 s. M- ?& I8 S+ W, X1 s \9 b电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS

12、可靠性案例：

a)
0 o7 ^. c7 e9 {# c' ?整机的MTBF计算案例

b)6 c) h! z, z6 p0 R& b, t* J
集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例

13、可靠性检测设备与技术手段概论

a)" _; E% j, [6 ?8 T( t
盐雾实验Salt

b)# ~6 Q; ~% X* b. m4 b) t+ w
紫外与太阳辐射UV

c)
4 \5 Z4 i3 _% l" T9 s: d# _4 T/ N7 s; {回流敏感度测试MSL

d)
& x+ K2 h/ s# j9 \ C8 K! S. Q6 ]高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059

手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

回执表

报名单位名称：

序/ Y6 m" q) x, X0 X, n* Z. M5 N	姓名9 N2 l W$ ]7 i# z	性别( k" B: V: `, W# {	职务" O& d. i1 Y4 D; B7 g	电话4 }0 n, C( I! k& g	邮箱
1( j& R; H' F5 C! i: N1 [0 {	4 i" w! f- n) }, \ " a$ b$ q1 O* H: w' M	+ J% Z% G- C0 l" m3 \|8 j# { $ C( T* S2 D! l9 F	6 i) m# d2 X0 `0 Q, O. A+ ]4 j , p1 ~& n1 @3 `0 I& W	*8 \| z a) [) S* o& y& T* A7 g( }** ( k* \1 {, S3 h J7 ?+ Q0 x* A: Y	/ a2 A' ^- C! a1 u/ Q
23 u2 G! C S e* O	5 _! F# j. i- R' L, d% R # @1 X! ^( _( \, ~	*- T# R Y! }, r8 o3 ?**' M1 b; [) ?) ~, Z5 b8 m	& o3 L; y. X. L; E- C . Q+ I* `* \& {' e1 X	! a) Y3 T7 e/ i) H4 e' u: J " c4 v+ J2 I" L P- ~* b' w6 [' K8 {	7 Y$ F: C, } t! s& k4 C; }
3+ R! p8 z4 K' A* x! J7 O, U9 d	0 y9 L! z. b+ M& k' [' h; y	9 M; L( b6 R3 P; h	; @& [1 r8 b7 w* X: W( W; `) S	p ^) X' B- \. F" ]$ `	4 n/ d: Q3 z4 }& j# C
41 I" G( U2 ~! D" a; I" n5 f v1 [+ {	8 H/ ~3 h0 c. A( g0 i% i& ]' H	1 G+ i6 Z. P2 q- ]	# C0 z- L, H) K$ a( s0 U/ i	8 n8 _; X; \|, D/ p	1 g0 m0 q: R" {' c+ x6 \
是否住宿		是□7 F' D" G2 w' ^5 C9 O 否□4 O; x1 Y/ k2 N3 k9 L2 Z* @
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 0 P; K, s# ]5 n1 f5 @6 A# a0 f
请注明欲参加班次（请在括号里打√） ) C) \9 m/ i0 b, h: y' {苏州〖〗2008年3月 14日 3 H( B/ Y; }+ ~, P: D. H, T) e, U
注意：此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。 * c6 G6 M4 X, R) ^$ h: k 回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。0 p# B& T+ q7 g

/ t3 l6 w6 \+ q k1 |

2 ?' J: [7 i) ^

发件人： 电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
序号	课程内容	课时	月份	备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
1	电子元器件失效分析与可靠性案例( _6 b0 Y% ^8 a8 W9 a	8	3月 , S5 c0 g( n' ?' M	8 g3 C7 y9 {2 [5 G# Z! V
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) + G$ D- s0 K- G$ I- f5 U n	16	+ ^/ ]. `7 J. s0 Z4 W( u 3月" I0 K! ^0 B6 x9 e5 _+ x. r% B	- a- L8 e8 q& n5 ^' S
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 6 \1 P$ J0 _( Z	8	4月+ O7 M4 z5 U6 {- K5 ]$ z( p& }# W	/ z6 U2 C5 j9 D P' P: F
4	元器件可靠性加速寿命评测技术 , ?; h, @ o7 w% V( W) @	8	4月3 V) a* t( B! i) Q \|	* @9 N9 o5 Q) e
5	元器件常见失效机理与案例专题 * C! V& T% i% Q% f3 i& s; J	8	5月 9 ]6 [+ h/ a9 k- H3 l8 p: m" ?	8 A. V, A& Y2 q, x% t: u& V
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 3 K& c' i8 V \8 ]; Z4 D$ F2 q	16	5月 $ b! Y. m# b$ o- D) {( [4 G	" _% Z7 C$ C- \|5 S, K	* d& o4 S: v e+ T# [
7	电子产品静电防治技术高级研修班 ' W$ Z1 x. v: I' F" d. \|: _	16	5月0 D( x7 @4 h* v	$ ?+ G: r; K( y t
8	失效分析技术与设备: J' i( \& b& E s6 y; B8 _ 第四讲可靠性试验与设备8 c' k3 o# B' \/ z. B# r	4	5月 ; q% ?* V2 u: a" I8 G2 F; M	2 x% K# ~4 V8 Q j- o
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) 9 o4 n a! \: Y; }8 \|4 e q) o	16	5月+ I" p" H* M- u7 K u: G	/ d0 q X0 ~8 _5 E	; e. S* M, \ n2 J- w3 G F1 g
10	整机MTBF与可靠性寿命专题4 v$ k: u7 G8 T7 T	4	6月4 \|7 C# g- T. J% H	( m" ]7 G3 T2 Y# u* g
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 * n+ x0 q9 k+ h1 ^9 }1 v3 [	4	6月 6 w9 G; g1 p* S/ ~	( I2 l5 @5 j, J/ U# @
12	射频集成电路技术 9 G1 g% A& V& m$ x4 ?. p6 x8 O	16	6月 8 D+ h, E. g3 N( V" M: z	! i9 k% z' k- ~! I" g
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题2 u- O3 ^5 r; v- r1 M' Y	4	7月 . @6 a! J+ ~4 o* V) M	! n1 @6 T0 h1 C, `
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题* U+ c" T% Z' f1 n- S	4	7月 / z: ^+ R8 u7 h8 m: z4 p i	5 v! I% P- z [# f: L
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 , Q- x5 d# D5 [* {2 S	8	7月 Y4 x6 ]4 S- T# z2 d4 t% {	* g3 B9 \|1 G! w6 A
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术$ c+ S& L- }1 _( B	8	8月 ( a9 O; x1 y5 L	6 L& W% r2 V% ? Z
17	FAB 工艺技术培训 " ]/ a. P* a" g5 J1 W: [	8	8月 - r; I5 h W: f; W5 e - [' q. k( \|; R; E# C$ u1 r	6 u0 a5 r" X4 j( U, A% R' C' D
18	IC测试程序及技术培训 " q: V* L6 k, B; ? @! ?3 {	16	9月6 L7 e, v- Z8 M& c	& Y6 {& x$ b" x) L5 z
19	无铅焊点失效分析技术 2 d+ H% b# S/ R u w1 w	8	9月2 Z# u' ^5 U* ]- E) L$ P1 B	2 c; a8 N1 c% {
20	环境试验技术0 F' j# V* C1 s5 f , {% Y2 V. M# e. ]" c	8	10月 2 A8 \|" ]; Z$ b6 L( z( ]# i	' A/ Q2 T" H5 N c- \3 E
21	电子产品失效分析与可靠性案例 . i7 {- k7 K, ]8 B3 @; I( ^; X	8	10月+ F1 u, P. d; W) r( r	. m, Q6 B# ]( p$ s+ \|" e9 M
22	集成电路实验室管理与发展9 A6 D- z+ s1 q	8	11月 # L' `% s7 \|( l3 S/ t! s. Q) h	: p( g0 N( C: m- ]3 o
您的意见与建议： ; f7 x! w3 A. h3 O: C3 t: g# ^
4 r* k$ ~8 b8 [( H, k/ W# @注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。8 q7 ]' z$ K& N1 q 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 9 B" {. Q; h; x' S% c2 X4 a0 w电话/传真：0512-69170010-824/ C, s6 w+ E6 i* Z: A! F: L- n 0512-691760596 @0 E% m+ [2 t+ K% H, n0 n 6 ~" V6 H d: Z$ ?: q: q9 ~! H; P 联系人：刘海波 1 _8 V1 M" e2 a2 v$ r1 B N邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn & z' _ ^9 \|" ~: v, ]